-
2015.10.15放射能分析の概要とその実際
1. はじめに 東日本大震災、福島第一原子力発電所の事故から1年が経過した今年4月、厚生労働省は放射性物質を含む食品からの...
テクニカルレポート -
2015.10.08LEDを中心にした実装関連の熱対策について
1. 長寿命設計と開発期間の短縮 電子機器は、非常な勢いで軽量小型化を目指してきている。 その中で、過去、中心を占めていた...
テクニカルレポート -
2015.10.02資源循環型社会のためのものづくり『ソーシャル・マニュファクチャリング』
1. 集中一方向から分散双方向社会への転換 図1 集中一方向から分散双方向へ 私たちの日常生活は、ものや情報、サービスの提...
テクニカルレポート -
2015.09.113次元半導体の技術及び業界動向
はじめに 半導体最先端製造技術の微細化は、次世代に向けて450mmウエハ、Extreme Ultra Violet(EUV...
テクニカルレポート -
2015.09.04装置の電源
1.電源への注目 電子機器にとって一番大事なものは電源です。よくいわれるように「コンピュータ(電子機器なら何でも)、電気な...
テクニカルレポート -
2015.08.31実装技術初心者のための『パスポート』-『調査技法』とは?
はじめに 前回は『発表技法』について紹介した。今回は『調査技法』についてのお役立ち情報を紹介する。 何かを調査するにあた...
テクニカルレポート -
2015.08.20TSVによる3次元実装の動向
実用化が進み始めたTSV採用デバイス シリコンチップ内にビアを作成したシリコン貫通電極(Through Silicon V...
テクニカルレポート -
2015.08.06JTAGテストによる基板検査
1. はじめに 海外メーカーとの競合が激しいエレクトロニクス業界では、製品検査のスピードと効率化が利益と開発サイクルの短縮...
テクニカルレポート -
2015.07.31実装技術初心者のための『パスポート』-『人脈構築法』とは?
新入社員から中堅社員として活躍を発揮できるのは、各自が『人脈』をどれだけ構築しているかによって業務を遂行する上で大きく差が付くことになる...
テクニカルレポート -
2015.07.24超低湿庫『スーパードライ』のさらなる進歩
1.第1号機開発以来の技術を結集 半導体回路の微細化やクリーンテクノロジーに不可欠な環境条件として、低湿度管理が注目され、...
テクニカルレポート -
2015.07.17トヨタ自動車デザイン部におけるデジタルマニュファクチャリング①
1.トヨタのデザインコンセプト 近年のトヨタ自動車(株)のデザインコンセプトのキーワードは『j-factor』と『VIBRANT CL...
テクニカルレポート -
2015.07.09鉛フリーはんだ接合部のクラック評価について②
挿入部品の必要性について 私が本誌2012年6月号『トレンドを探る』に執筆した記事では、『なぜ鉛フリーはんだ接合部の信頼性...
テクニカルレポート -
2015.06.26大型パッドに発生するボイドに関する実験と考察
はじめに 写真1 大型パッドのボイド 写真2 格子型印刷 当社は創業以来、多品種少量生産を得意として、産業機器製品の生産...
テクニカルレポート -
2015.06.18進化する外観検査技術
はじめに 今日、電子機器製造の拠点は中国をはじめアジア、東欧、北アフリカ、中南米へと広がっている。こういった新興国では、目...
テクニカルレポート -
2015.06.12実装基板テストにおける世界の最新動向と新提案
はじめに 近年、実装基板テスト技術を考えるにあたっては、純粋にテスト技術だけを追求し、業界に提案しても、この時代にマッチし...
テクニカルレポート -
2015.05.27革新・Rexxamが贈る技術と現場の知恵
はじめに (株)レクザムは、創業50周年を機に、2010年1月に隆祥産業(株)から社名を変更した。培った技術や現場でのノウハウをブラッシ...
テクニカルレポート -
2015.05.11最近のプリント配線板技術の動向
はじめに 電子通信情報の機器はICT、IT化の流れのなかで、社会的インフラストラクチャから個人に至るまで、広く浸透、その性...
テクニカルレポート -
2015.05.01EMI対策と対策部品
1.フロントローディング 図1 信号変化を遅くしてノイズ発生を抑える 図2 配線パターンを改善してアンテナを作らない 図3 シールド 図...
テクニカルレポート -
2015.04.16オンチップ電源
1.インテルのCPU 現在、CPUチップのリーダーはインテル社であるということは、多くの人が納得するところでしょう。 現在のCPUはC...
テクニカルレポート -
2015.03.31EMIの原理と対策
1.『Nintendo Wii U』 図1 『Nintendo Wii U』のHPに載っている写真 任天堂(株)から、最新のゲーム機『N...
テクニカルレポート

-
真空リフロー、N2リフロー、エアリフローのことなら、エイテックテクトロン(株)にお任せください。フラックスレス真空リフロー装置販売開始!エイテックテクトロン株式会社
-
独自の加工技術とノウハウで様々な材料にチャレンジ 〜色々なアイデアを生み出して研究者をサポート〜 ムソー工業株式会社 代表取締役 尾針 徹治 氏Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社
-
話題のGlass PKG実装技術の動向 〜先端電子部品への応用と 最新のCuダイレクトめっきGWCについて〜 Grand Joint Technology Ltd 大西 哲也(T. Onishi)Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社