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2025.04.10三菱電機、鉄道車両などの大型産業機器向けインバータの高効率化と信頼性向上に貢献するパワー半導体の新製品を発売
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2025.04.03太陽誘電、自動車向けパワーインダクタ「LCQPBシリーズ」を商品化
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2025.03.27ローム、車載信頼性規格AEC-Q100準拠の高精度電流センスアンプ「BD1423xFVJ-C」および「BD1422xG-C」を開発
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2025.03.19ローム、小型/面実装の近赤外LEDを開発
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2025.03.13村田製作所、非地上系ネットワーク(NTN)とセルラーLPWAの両方でSkylo Technologies社の認証を取得した通信モジュールを商品化
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2025.03.06セイコーエプソン、小型機器向けパワーマネジメントIC『S1A00210B』を開発
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2025.02.13日立ソリューションズ、気象災害発生時から復旧までの災害対策を支援する「GeoMation 災害対策ソリューション」を提供開始
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2025.02.06大崎電気工業、AI制御×EMS×蓄電池による電力料金最適化サービスを開発
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2025.01.30岩崎電気、手軽な操作でフルカラー演出ができるコンパクトLED投光器「レディオック フラッド ネオ フルカラー」80クラスを発売
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2025.01.23沖電気工業、屋内外問わず保管された製品や設備品などモノの位置情報をスマートフォンで簡単追跡できるロケーション・在庫管理システム「SHO-XYZ」を販売開始
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2025.01.16三菱電機、パワー半導体「産業用LV100タイプ 1.2kV IGBTモジュール」のサンプル提供開始
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2025.01.09村田製作所、016008サイズ(0.16×0.08mm)のチップインダクタを開発開始
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2024.12.26太陽誘電、メタル系パワーインダクタで薄さ0.33mmを実現した「LSCND1005CCTR47MH」の量産を開始
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2024.12.19コニカミノルタ、ヒータ搭載による幅広いインクへの対応と長距離吐出性能を有した産業用インクジェットヘッド「KM800H-MR」を発売
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2024.12.12村田製作所、MCU搭載のWi-Fi 6、Bluetooth Low Energy、Thread規格対応の通信モジュールを開発
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2024.12.05沖電線、ロボットや産業用FA機器向けFAKRAコネクタ搭載マシンビジョン用インタフェースケーブルを開発
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2024.11.28OKIアイディエス、ロケットや人工衛星搭載機器の熱解析シミュレーションサービスを開始
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2024.11.21ローム、ダウンサイジングを実現する新汎用チップ抵抗器「MCRxシリーズ」を開発
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2024.11.14【三菱電機、パワー半導体「xEV用SiC-MOSFETチップ」のサンプル提供開始】
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2024.11.07THK、工作機械の回転テーブルの高速化に貢献する高速ローラーリング「RT形」の受注を開始
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