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2026.06.25日置電機、再生プラスチックを採用した「電流プローブCT6704・CT6705」を発売
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2026.06.18東芝デバイス&ストレージ、6500V定格において高い遮断耐量と短絡耐量を両立したトレンチ型第2世代IEGTチップを開発
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2026.06.11ソニーセミコンダクタソリューションズ、直接変換積分型X線CMOSイメージセンサー「IMX711」を商品化
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2026.06.04パナソニック コネクトグループ、中型有機ELパネル向け新型ドライバー実装機「FPX107CG/FP」を発売
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2026.05.28富士電機、SiCパワー半導体の小型化・低損失化を実現する立体配線構造を開発
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2026.05.21NOK、ウレタンパッキン用バイオマス材(ポリウレタンエラストマー)を開発
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2026.05.14安川電機、人協働ロボット「MOTOMAN-HC35」を販売開始
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2026.04.23ローム、「第5世代SiC MOSFET」を開発
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2026.04.16村田製作所、平均消費電流20nAと1.2V低電圧駆動を両立した磁気スイッチ用途AMRセンサを量産開始
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2026.04.09島津製作所、適合順に多点連続測定を可能にした微小圧縮試験機を発売
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2026.04.02富士フイルム、デジタルX線透視撮影システムの新モデル「CUREVISTA Open ff」などを発売
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2026.03.26島津製作所、「レーザースペクトラムアナライザ SPG-V500(InGaAs type)」を発売
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2026.03.19ソニーセミコンダクタソリューションズ、CMOSイメージセンサー「IMX908」をセキュリティカメラ向けに商品化
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2026.03.12京セラ、通信規格PCIe 6.0に対応したプラガブル型光電集積モジュール(OSFP-XD)を開発
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2026.03.05島津製作所、超高速液体クロマトグラフ「Nexera X4」を発売
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2026.02.26日清紡マイクロデバイス、GNSSマルチバンド対応の広帯域LNA「NT1199HEAE4S」を発売
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2026.02.19川崎重工業、高速パレタイズロボット「CP110L」を発売
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