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2024.07.18日清紡マイクロデバイス、産業機器向け汎用低消費電力の電圧周波数コンバータ「NA2100」を発売
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2024.07.11レゾナック・ホールディングス、シリコンバレーで日米の企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアム設立
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2024.07.04ローム、エンジニアの困りごとを解決するサイト「Engineer Social Hub」を開設
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2024.06.27パナソニック コネクト、頑丈PC「タフブック」FZ-40シリーズの新モデルを発売
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2024.06.20NEC、AIを活用して顧客の戦略的な意思決定を支援する「NEC Advanced-S&OP ソリューション」を販売開始
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2024.06.06太陽誘電、積層メタル系パワーインダクタで165℃対応を実現
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2024.05.30アイリスオーヤマ、電気系統や設備単位での使用電力量を可視化する「多回路電力モニター」を発売
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2024.05.23NTTデータオートモビリジェンス研究所、AIを適用した車載ソフトウェア開発の効率化・品質向上のためのテスティングツールをリリース
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2024.05.16東芝、少量データによる「オフライン強化学習」で複雑なロボット操作を高精度に制御するAIを開発
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2024.05.09ヤマハ発動機ほか、15企業・団体で半導体後工程自動化・標準化技術研究組合を設立
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2024.04.25日本ガイシ/三菱重工、アンモニア分解ガスからの膜分離水素精製システムを共同開発
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2024.04.18岩崎通信機、光プローブを使用した電流波形測定用電流センサ「OpECS」を販売
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2024.04.11ローム、VCSELとLEDの特徴を融合した赤外線光源VCSELEDを開発
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2024.04.04村田製作所、LoRaWAN+衛星通信(S-Band)に対応した通信モジュールを開発
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2024.03.28丸嘉工業/東北大学/豊田工業大学、パワーエレクトロニクス回路の小型・軽量・低損失化に貢献できる革新的進歩をもたらす新磁性材料を実現
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2024.03.07東北大学/茨城大学/高エネルギー加速器研究機構など、素粒子ミュオンで半導体材料における水素の挙動を解明
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2024.02.29ルネサス エレクトロニクス、AIモデルの軽量化に対応した新たなAIアクセラレータと、リアルタイム処理を実現する組み込みプロセッサ技術を開発
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