-
2026.07.22実装品質を高めるセレクティブはんだ付け技術
①セレクティブはんだ付けが求められる背景 (1) 基板構造の複雑化と熱的課題 近年の電子機器では高密度化が進み、SMD(表面実装部品)の配置や両面実装...
テクニカルレポート -
2026.07.22日本の産業構造の変化にともなう電子機器分野の話題商品を追う
日々、スマートフォンで動画を視聴し、クラウドに写真を保存し、オンラインで買い物や仕事を行っている。近年では生成AIの普及により、文章作成や画像生成まで...
テクニカルレポート -
2026.07.22人とクルマのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA
モビリティの未来を支える自動車メーカー、部品サプライヤー、素材・化学メーカー、IT・ソフトウエア企業などの多彩な最先端技術 や車両が一堂...
テクニカルレポート -
2026.07.22第28回 インターフェックスWEEK 東京
世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会『第28回 インターフェックス WEEK 東京...
テクニカルレポート -
2026.07.16NEC、汎用カメラの撮影映像のみから独自AIで不要な被写体を自動除去し高精細な3Dモデルを高速生成する技術を開発
【NEC、汎用カメラの撮影映像のみから独自AIで不要な被写体を自動除去し高精細な3Dモデルを高速生成する技術を開発】 https://www.gich...
テクニカルレポート -
2026.06.25日本の産業構造の変化にともなう電子機器分野の話題商品を追う
データセンターとは、サーバやネットワーク機器を集約し、データの保存・処理・配信を行うための施設である。現代社会においては、インターネットサービス、クラ...
テクニカルレポート -
2026.06.25日本の産業構造の変化にともなう電子機器分野の話題商品を追う
AIサーバとは、人工知能(AI)の学習や推論を高速に処理するために設計された高性能コンピュータサーバのことである。従来の業務システム用サーバと比較する...
テクニカルレポート -
2026.06.25高密度実装時代の「検査ファースト」のテスト戦略
①高密度化と検査の市場動向 電子機器の高機能化・小型化が加速するなか、実装基板の検査技術は、これまでにない変革期を迎えている。BGAの採用拡大による高...
テクニカルレポート -
2026.06.25第11回 ものづくり ワールド [名古屋]
IT/AI・DX製品/部品/設備/装置/計測機器など、開発・製造期間の短縮、DX・IT化の推進、コストダウン、工場の省エネ・自動化に貢献する最新技術が...
テクニカルレポート -
2026.05.26AIを用いた基板外観検査の取り組み
基板外観検査装置『Sherlock』シリーズでは、2026年4月以降よりAIを用いた検査機能が新たに実装された。これにより、「部品の有無検査」「極性検...
テクニカルレポート -
2026.05.26吸着用テープ除去工程の自動化による実装ライン高度化
①吸着用テープ除去機『Hummingbird-550』の開発と現場適用 電子機器の小型化・高機能化が進む中、プリント基板実装工程ではさらなる高密度化と...
テクニカルレポート -
2026.05.26試作から量産移行を支えるプリント配線板製造技術
①はじめに 電子機器の高機能化、小型化、高密度化は今なお進展しており、それを支えるプリント配線板には、より高度な性能と安定した品質が求められている。 ...
テクニカルレポート -
2026.05.26第25回 スマートエネルギー WEEK [春]
春/秋/関西の年3回開催される世界最大級の新エネルギー総合展『スマートエネルギー WEEK』。その中で、水素・燃料電池/太陽光発電/二次電池/スマート...
テクニカルレポート -
2026.05.26テクニカルショウヨコハマ2026
素材/部品/研究開発/製造/IT/環境問題のハードとソフトが結集する首都圏最大級の工業技術・製品の総合見本市『テクニカルショウヨコハマ2026(第47...
テクニカルレポート -
2026.04.21リチウムイオン電池の事故・火災と安全性評価
①はじめに 私たちの生活様式の変化とともに、多くの電気・電子機器にリチウムイオン電池が使用されるようになった。スマートフォンやノートパソコンはもちろん...
テクニカルレポート -
2026.04.21微細化・高密度化と環境負荷低減を両立するプリンテッド・エレクトロニクス最新技術
①はじめに 電子部品および半導体パッケージの製造プロセスでは、配線・電極の微細化と高密度化が加速し、表面実装工程では100μm以下の狭ピッチを求められ...
テクニカルレポート -
2026.04.03PCBコンサルティングサービス委員会の経緯と取り組み
①PCBコンサルティングサービス委員会の経緯 2014年に(一社)日本電子回路工業会(通称JPCA)において、「PWBコンサルタント検定...
テクニカルレポート -
2026.03.24欧州最大のエレクトロニクス製造技術展示会 @ ミュンヘン 50周年記念
①ミュンヘンでの活気ある大きな展示会 晩秋のミュンヘン、メッセ展示会場(写真1、図1)において、2025年11月 18 日(火)〜21 日(金)の4日...
テクニカルレポート -
2026.03.24第18回 オートモーティブワールド
カーボンニュートラル、電子化・電動化、自動運転、コネクティッド・カー、軽量化など、クルマに関するさまざまな最新技術が一堂に会した展示会『第18回 オー...
テクニカルレポート -
2026.03.24第40回 ネプコン ジャパン
エレクトロニクス機器の多機能化や高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料、製造・実装・検査装置が一堂に会した展示会『第40回 ネプコン ジャパン-エ...
テクニカルレポート

-
真空リフロー、N2リフロー、エアリフローのことなら、エイテックテクトロン(株)にお任せください。フラックスレス真空リフロー装置販売開始!エイテックテクトロン株式会社
-
独自の加工技術とノウハウで様々な材料にチャレンジ 〜色々なアイデアを生み出して研究者をサポート〜 ムソー工業株式会社 代表取締役 尾針 徹治 氏Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社
-
話題のGlass PKG実装技術の動向 〜先端電子部品への応用と 最新のCuダイレクトめっきGWCについて〜 Grand Joint Technology Ltd 大西 哲也(T. Onishi)Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社










