医薬、化粧品などの研究／製造に関連する、あらゆる製品／技術／サービスが一堂に集まる専門技術展『第22回 インターフェック...

    1. ライブ開催： IMPACT-EMAP 2020秋 台北   　世界中で集まることも移動も厳しい中、台北の南...

    1. はじめに   　昨年から続く、新型コロナウイルス感染症の世界的流行により、私たちの日常は一変した。 　多く...

    1. はじめに   　これまでの工場作業は、人間が重い荷物を運んだり、細かい作業をしたり、指示を出したりといった...

    1. 自動車のエレクトロニクス化のさらなる進展   　図1は、2017年12月号に拙稿を掲載した際のロードマップ...

    1. はじめに   ・ 製造工程の効率化を行いたい   ・ 工程を自動化して人手不足を解消したい &n...

    1. はじめに   　パワーデバイスの封止材は、デバイス内部構造の物理的保護や絶縁性の確保、構成部材の接合界面の...

    1. はじめに   　福島第一原発の大災害により、皮肉なことに日本はその特需によりLED照明導入で世界のトップレ...

        1. はじめに   　プリント回路基板（PCB）の個片カット（デパネリング）は一般的...

    1. 部品搭載   　最近、0603などの微細部品の実装に関する問い合わせが多くある。 　微細な部品は当然パッド...

    1. はじめに 　 　山形大学時任研究室（以下、時任研と略す）の紹介として、これまで有機半導体、及びSiのICを内蔵したフ...

    1. はじめに   　電子機器の小型化と高性能化が進んでいることは、多くの方が実感されているのではないだろうか。...

    1. はじめに   　山形大学の時任静士先生からPrinted Electronicsの話を伺う連載は今回で第3...

    1. 緒言   　「半導体の集積密度は2年ごとに2倍になる」という、いわゆるムーアの法則は、およそ半世紀にわたっ...

    1. テクノロジートレンドと設計のあるべき姿    いまの世の中は「デジタル化社会」と言われ、新しいテ...

    1. はじめに    世界スタンダードのJTAGテスト（IEEE1149.1規格 バウンダリスキャンテ...

    1. はじめに   　2020年のUL796/796F STPは、昨年同様アメリカ カリフォルニア州サンディエゴ...

    1. はじめに   　製品供給メーカーから部品供給メーカーへの品質要求は年々厳しさを増しており、これまで目視によ...

    1. はじめに   　Trillion Sensor（1兆個のセンサ）が話題になり、IoTの各種のセンシングで着...

    　最新ロボットから周辺機器、ロボット開発技術までが一堂に出展される『第4回 ロボデックス −ロボット［開発］・...