1.インテルのCPU

現在、CPUチップのリーダーはインテル社であるということは、多くの人が納得するところでしょう。

　現在のCPUはCoreの第3世代で、開発名がIvy Bridgeと呼ばれる世代になっています。また2013年には第4世代のHaswellという呼び名で開発されているCPUがリリースされる予定になっています。

2.インテルのCoreシリーズ

  インテルは、Coreシリーズの前、ペンティアムシリーズの開発から明確な開発方針を樹立しており、Coreシリーズの開発にあたってもこれを適用しています。

　この開発方針はチクタクモデル（Tick/Tock Model）と呼ばれる手法で、時計の振り子が交互に右と左に振れるように、開発の方向を交互に切り替えようというものです。

　チック（Tick）では製造プロセスを改善し、タック（Tock）ではCPUのアーキテクチャを改善します（図1）。

図1　インテル社のTick-Tock（インテル社資料）

  チックの製造プロセスではチックのタイミングで、65nm、45nm、32nm、22nm、と着実に微細化を実現しています。

　タックのCPUアーキテクチャではペンティアムからCoreへの移行、CoreからCore i への移行など、これも大きな改善がなされています。次のHaswellはCPUアーキテクチャを変更する第4世代のCore i CPUとなります（図2）。

図2　Haswell（インテル社資料）

3.Haswellの機能

  インテル社はTackのIvy Bridgeで22nmという超微細技術を確立しました。その前の32nm世代で「これ以上の微細化はこれまでの技術の延長では困難」と考え、同社では大きな新しい製造技術を確立しました。それがトランジスタの3次元構造と呼ばれる技術です。

　これまで平面的に作られていたチップ上のトランジスタを立体的に作りました（図3）。この技術を使うことにより、次のTack世代の16nm世代のICを作ることができるといわれています。

図3　3次元トランジスタ構造 （インテル社資料）

 

 

 

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