7.Siインターポーザ技術の位置づけ

　Siインターポーザ技術の位置づけは、プリント配線板（printed wiring board：PWB）との間で図8に示す考え方である。

図8　Siインタポーザのポジショニング

  当社のシリコンインターポーザ製造フローは図9に示す通りである。図10に当社で試作したシリコンインターポーザの設計例を示す。さらに当社ではコンデンサ（C）及びインダクタ（L）を内蔵したシリコンインタポーザの試作も行っており、構成を図11に示す。

図9　ZyCubeのシリコン基板の製造フロー例

図10　シリコンインタポーザ基板の試作設計　例1

図11　C＆L内蔵シリコン基板層構成

 

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