4.ザイキューブのTSV技術

ZyCSP TSV技術の製造フローは図2～図4に示す通りである。

図2　ZyCSPのプロセスフロー概略①

図3　ZyCSPのプロセスフロー概略②

図4　ZyCSPのプロセスフロー概略③

5.5M画素CMOSイメージセンサのZyCSP化設計

当社で試作した5M画素CMOSイメージセンサのZyCSP化設計のデータを図5に示す。

図5　ZyCSP試作例4　5M pixel sensor chip

6.BSI型CMOSイメージセンサの技術内容

　BSI（Back Side Illumination）型CMOSイメージセンサが伸びてきているが、その技術内容を図6に示す。このBSIへのTSV技術対応のプロセスフロー例については、図7に示す通りである。

図6　BSI（Back Side Illumunation）技術

図7　BSIのプロセスフロー例

 

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