（株）サヤカでは、インライン型のルータ式基板分割機を2製品、紹介していた（写真8）。

ともに、画像処理機能の搭載によって切断位置を自動補正。ルータビットの高さを自動で切り替え、長寿命化を実現する製品。カメラ搭載卓上型の『SAM-CT23S』は、カメラで基板を見ながら簡単にティーチングが可能で、QRコードで切断プログラムを自動切替できる機能を標準装備。他の分割機と治具の共用が可能で、量産だけでなく試作用途にも適する。インライン対応モデルで自動化対応型の『SAM-CT34XJ』は、基板の供給、排出の自動化を前提としたきめ細やかな標準仕様の製品で、高速・高精度な切断を追求。カメラで基板を見ながらのティーチング機能に加えて、CADデータによる編集も行える製品となっている。

 

　KnK（株）の1番目のブースではリール内の電子部品を4リール同時に99.9％の高精度、高速（8秒）にカウントするX線チップカウンタ『HAWKEYE2000』を紹介（写真9）。

リールは登録せずにカウント可能で、画面操作も簡単。スピーディな計測で効率の向上化に貢献。ピッチ登録などの手間も不要でカウントミスの軽減を実現する。また、4リールセンサによってシール貼り付けミスを防止（オプション）。さらに、放射線漏れを保護する遮蔽構造、二重安全システムの採用、ドア用ライトカーテンセンサの付属など、安全性にも配慮されている。

 

　アポロ精工（株）では、熱伝導に優れたメタルスリーブを採用したデスクトップ型スリーブ式はんだ付けロボット『J-CAT 330CMS』を紹介していた（写真10）。

定量はんだ付けが行え、はんだボール、フラックスの飛散がない製品で、軽量コンパクトなヘッドにカートリッジヒータを採用したことで、高密度実装部品の狭いスペースへのスリーブの挿入が可能。タッチセンサ／バッファロックによってワークのばらつきを吸収し、常に一定の圧でワークへ接触する。また、スリム形状のハイパワーヒータを使用し、カートリッジ式なので交換も簡単に行える。

 

　マランツエレクトロニクス（株）の1番目のブースでは、多機能検査装置『i22X-300L／400L／500L』を紹介していた（写真11）。

本製品は専用ラインの検査工程を自動化する製品で、従来の直上検査をそのままに、直交ロボットタイプが登場。ロボット、制御PC、検査ソフトウエアがオールインワンセットになっている。ティーチングペンダントレスにより3軸（X、Y、Z）の動作司令はクリック・マウスにより簡単に操作することが可能で、照明も、W照明（白色）、DL照明（白色＋サイド赤＋同軸落射）、ML照明（RGB+同軸落射）、UV照明（白色＋UV）から検査用途に合わせて選ぶことができる。

 

　（株）東京測器研究所のブース（写真12）では、各種ゲージによって基板に発生するひずみのダメージを測定する「電子回路基板用ひずみゲージ」を紹介。

たとえば「基板分割時／検査時のプローブのひずみ測定」にあたっては、最大主ひずみを求めるためロゼット解析が可能な3軸ひずみゲージを実装部品の直近、または部品実装位置に配置。これによって、最大主ひずみとその方向がわかる。そして方向がわかれば、1軸ひずみゲージで最大主ひずみがわかるので1軸を配置する。

「基板のヒートサイクル試験」は、基板の四隅などに最大主ひずみ1軸ひずみゲージを配置し、自己温度補償を還元すれば機械的な熱ひずみが求められる。その大きさと繰り返しが熱疲労に関与するものであることがわかる、というもので、それぞれ高信頼性なものづくりに貢献する。

 

　KnK（株）の2番目のブースでは、インライン型基板クリーナー『KN-BCR』と連結コンベア『KNCC-605』を組み合わせて紹介（写真13）。

『KN-BCR』は、基板搬入後、2本のブラシローラで確実に異物を掻き上げ、上部から集塵し、イオナイザブローによって除電する機構。特に除去しづらいレーザマーキング後の粘着質の異物も、目の細かい2本の除電ブラシで確実に除去する。そして、コンベア搬出位置にて、後工程からの要求信号を受ければ搬出する。

 

　アルファーデザイン（株）の1番目のブースでは半自動部品挿入機『Board-Packer AMM』を紹介（写真14）。

本製品は、あらかじめプログラムされた挿入順序に合わせて、プリント基板裏面からLED照光で指示され、挿入位置をナビゲーション。挿入順序にあわせた最大8種類の部品出庫指示が行える（オプションで16／24／36／48品種対応可能）。挿入後は、同社の自動挿入機シリーズで培われた技術によって確実に、カット、クリンチ。現工程での事前のリードプリカットや、はんだ槽前の治具脱着をなくすことができる。

 

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