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2026.05.12
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業務用モバイルコンピュータ4G LTE通信対応の業務用モバイルコンピュータ。特徴は、①統合型MDM/EMM Solution『Shadowalk 2.0』に対応、②長期供給予定...
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2026.05.12
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防塵／防水クレーンスケール精度等級4級の検定付き防塵／防水クレーンスケール。特徴は、①選べる3モデル：500kg／1500kg／3000kg、②安心の防塵／防水等級IP65（ク...
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2026.05.12
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フローティングコネクタ自走ロボットの自動充電を容易に行うことのできるフローティングコネクタ。特徴は、①自走ロボットの自動嵌合を容易に実現、②機器側にフローティング機構が不要...
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2026.05.11
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PNC高電圧電源装置精密に制御された直流電圧と極めて低い残留リップルおよび優れた長期安定性を兼ね備えたPNC高電圧電源装置。特徴は、①最大400000Vまでの様々な電圧レ...
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2026.05.11
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ストレートウォール貫通ねじ付きインサートプラスチック用途における優れたねじ接続を可能にするストレートウォール貫通ねじ付きインサート。特徴は、①ローレット加工がトルクアウト／引き抜き強度を向上...
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2024.04.15
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生産設備や生活の安全／安心の向上に貢献する3次元計測／評価システム3次元計測装置の開発と販売を目的とした専業メーカーとして事業を展開する株式会社 セイコーウェーブ。今回は、同社を設立した経緯と事業の概要、主力となる3...
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2024.03.15
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様々な製造業の製品にIoTを活用したビジネス展開を提案コネクティッドバッテリー『MaBeeeシリーズ』を基軸に、クラウド基盤まで含めたトータルサポートで事業を展開するノバルス株式会社。今回は、同社を設立し...
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2024.02.15
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環境負荷の低減を目指した 試作品／製品づくりを推進プラスチック射出成形金型製作、射出成形、治工具製作で事業を展開する株式会社 ミヨシ。今回は、同社の概要と事業内容、手掛けられた製品や現在力を入れている...
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2024.01.15
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チャレンジする会社！ものづくりで社会をユタカに！！金属部品切削加工、樹脂部品切削加工、機械部品製造、各種部品組み立てで事業を展開するユタカ精工株式会社。今回は、同社の概要と人手不足に対応するロボット化...
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2023.12.15
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幅広い分野に最適な自動化ソリューションを提案製造ラインのロボットシステムや製品組み込みロボットシステムの設計／開発／製作、ワンオフの専用機の設計／製作で事業を展開する株式会社 Zen-Sai。今...
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2026.04.21
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リチウムイオン電池の事故・火災と安全性評価①はじめに 私たちの生活様式の変化とともに、多くの電気・電子機器にリチウムイオン電池が使用されるようになった。スマートフォンやノートパソコンはもちろん...
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2026.04.21
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微細化・高密度化と環境負荷低減を両立するプリンテッド・エレクトロニクス最新技術
①はじめに 電子部品および半導体パッケージの製造プロセスでは、配線・電極の微細化と高密度化が加速し、表面実装工程では100μm以下の狭ピッチを求められ...
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2026.04.03
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PCBコンサルティングサービス委員会の経緯と取り組み
①PCBコンサルティングサービス委員会の経緯 2014年に（一社）日本電子回路工業会（通称JPCA）において、「PWBコンサルタント検定...
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2026.03.24
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欧州最大のエレクトロニクス製造技術展示会 @ ミュンヘン 50周年記念①ミュンヘンでの活気ある大きな展示会 晩秋のミュンヘン、メッセ展示会場（写真１、図1）において、2025年11月 18 日(火)〜21 日(金)の4日...
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2026.03.24
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第18回 オートモーティブワールドカーボンニュートラル、電子化・電動化、自動運転、コネクティッド・カー、軽量化など、クルマに関するさまざまな最新技術が一堂に会した展示会『第18回 オー...
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2026.04.23
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ローム、「第5世代SiC MOSFET」を開発【ローム、「第5世代SiC MOSFET」を開発】 https://www.gicho.co.jp/cgi-bin/gmaga/gmaga.cgi?2...
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2026.04.16
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村田製作所、平均消費電流20nAと1.2V低電圧駆動を両立した磁気スイッチ用途AMRセンサを量産開始
【村田製作所、平均消費電流20nAと1.2V低電圧駆動を両立した磁気スイッチ用途AMRセンサを量産開始】 https://www.gicho.co.j...
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2026.04.09
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島津製作所、適合順に多点連続測定を可能にした微小圧縮試験機を発売
【島津製作所、適合順に多点連続測定を可能にした微小圧縮試験機を発売】 https://www.gicho.co.jp/cgi-bin/gmaga/gm...
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2026.04.02
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富士フイルム、デジタルX線透視撮影システムの新モデル「CUREVISTA Open ff」などを発売
【富士フイルム、デジタルX線透視撮影システムの新モデル「CUREVISTA Open ff」などを発売】 https://www.gicho.co.j...
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2026.03.26
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島津製作所、「レーザースペクトラムアナライザ SPG-V500(InGaAs type)」を発売
【島津製作所、「レーザースペクトラムアナライザ SPG-V500(InGaAs type)」を発売】 https://www.gicho.co.jp/...
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2026.05.12
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画像センシング展2026カメラ、レンズ、フィルタ、光源／照明／部品、AI解析／ディープラーニング、制御／RPA／自動化システム、クラウド／5G／IoT／エッジ、仮想／複合現実ソリューション、他
- 会場
- パシフィコ横浜
- 会期
- 2026年6月10日〜6月12日
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2026.05.12
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Vision AI Expo ‒ 画像認識 AI Expo 2026‒
画像認識AIに関連するテクノロジーの利活用事例を紹介
- 会場
- 幕張メッセ
- 会期
- 2026年6月10日〜6月12日
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2026.05.12
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AI NATIVE EXPO 2026
生成AI／マルチモーダル基盤、AIエージェント、RAG／ナレッジ統合、AIネイティブ開発、運用・品質（Evals／可観測性）、実行統制（Runtime Guardrails）を探る専門展
- 会場
- 幕張メッセ
- 会期
- 2026年6月10日〜6月12日
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2026.05.12
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デジタルサイネージ ジャパン（DSJ）2026
街中のメディアとして多様な役割を果たす「デジタルサイネー ジ」にフォーカスし、デジタルサイネージの最新技術とその活用 法を紹介
- 会場
- 幕張メッセ
- 会期
- 2026年6月10日〜6月12日
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2026.05.12
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SEMISOL 2026 ‒半導体後工程技術＆ソリューション展‒
半導体後工程製造技術、パッケージング関連材料／部品、後工程製造プロセス装置／部品／サービス、検査装置／評価／分析ソリューション、大学・研究機関、他
- 会場
- 東京ビッグサイト
- 会期
- 2026年6月10日〜6月12日
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2026.05.12画像センシング展2026
カメラ、レンズ、フィルタ、光源／照明／部品、AI解析／ディープラーニング、制御／RPA／自動化システム、クラウド／5G／IoT／エッジ、仮想／複合現実ソリューション、他
- 会場
- パシフィコ横浜
- 会期
- 2026年6月10日〜6月12日
- 入場料
- 無料（事前登録制）
イベント情報 -
2026.05.12Vision AI Expo ‒ 画像認識 AI Expo 2026‒
画像認識AIに関連するテクノロジーの利活用事例を紹介
- 会場
- 幕張メッセ
- 会期
- 2026年6月10日〜6月12日
- 入場料
- 無料（事前登録制）
イベント情報 -
2026.05.12AI NATIVE EXPO 2026
生成AI／マルチモーダル基盤、AIエージェント、RAG／ナレッジ統合、AIネイティブ開発、運用・品質（Evals／可観測性）、実行統制（Runtime Guardrails）を探る専門展
- 会場
- 幕張メッセ
- 会期
- 2026年6月10日〜6月12日
- 入場料
- 無料（事前登録制）
イベント情報 -
2026.05.12デジタルサイネージ ジャパン（DSJ）2026
街中のメディアとして多様な役割を果たす「デジタルサイネー ジ」にフォーカスし、デジタルサイネージの最新技術とその活用 法を紹介
- 会場
- 幕張メッセ
- 会期
- 2026年6月10日〜6月12日
- 入場料
- 無料（事前登録制）
イベント情報 -
2026.05.12SEMISOL 2026 ‒半導体後工程技術＆ソリューション展‒
半導体後工程製造技術、パッケージング関連材料／部品、後工程製造プロセス装置／部品／サービス、検査装置／評価／分析ソリューション、大学・研究機関、他
- 会場
- 東京ビッグサイト
- 会期
- 2026年6月10日〜6月12日
- 入場料
- 無料（事前登録制）
イベント情報 -
2026.05.12Smart Sensing 2026
各種センサ／センサノード、センシングデバイス、AIセンサ／AIソフトウエア、エッジコンピューティング／エッジAIソリューション、データプラットフォームサービス、電源技術、システム、通信デバイス／ネットワークシステム、他
- 会場
- 東京ビッグサイト
- 会期
- 2026年6月10日〜6月12日
- 入場料
- 無料（事前登録制）
イベント情報 -
2026.05.12JISSO PROTEC 2026 ‒第27回 実装プロセステクノロジー展 ‒
電子部品装着機、電子部品挿入機、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置、ディスペンサ、搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン／材料、ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム、ハンドリングロボッ...
- 会場
- 東京ビッグサイト
- 会期
- 2026年6月10日〜6月12日
- 入場料
- 無料（事前登録制）
イベント情報 -
2026.05.12JIEP 2026 マイクロエレクトロニクスショー ‒第40回 最先端実装技術・パッケージング展‒
高密度／高周波実装技術、半導体チップ、サブストレート、高機能材料、システムインパッケージ（SiP）、他
- 会場
- 東京ビッグサイト
- 会期
- 2026年6月10日〜6月12
- 入場料
- 無料（事前登録制）
イベント情報 -
2026.05.12JPCA Show 2026 ‒第55回 国際電子回路産業展‒
プリント配線板、モジュール基板、材料、設計技術、製造装置、検査機器・信頼性評価機器などを紹介、半導体パッケージング技術、高密度実装・基板技術、産業用ロボット、検査システム、他
- 会場
- 東京ビッグサイト
- 会期
- 2026年6月10日〜6月12
- 入場料
- 無料（事前登録制）
イベント情報 -
2026.05.12第11回 Japan Drone 2026 / 第5回 次世代エアモビリティEXPO 2026
無人航空装置及びプラットフォーム、アプリケーション／ソフトウエア、カメラ＆イメージングシステム、データ＆通信、開発サービスと施設、制御システム、半導体など材料&製造&記憶装置、推進装置＆パワーシステム、インテグレーション...
- 会場
- 幕張メッセ
- 会期
- 2026年6月3日～6月5日
- 入場料
- 無料（事前登録制）
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独自の加工技術とノウハウで様々な材料にチャレンジ 〜色々なアイデアを生み出して研究者をサポート〜 ムソー工業株式会社 代表取締役 尾針 徹治 氏Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社
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話題のGlass PKG実装技術の動向 〜先端電子部品への応用と 最新のCuダイレクトめっきGWCについて〜 Grand Joint Technology Ltd 大西 哲也（T. Onishi）Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社
