エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料、製造・実装・検査機器が出展する展示会『第5回 ネプコン ジャパン[秋]』が、9月9日（水）〜11日（金）の3日間、幕張メッセで開催された。

同展示会は、国内外のエレクトロニクス／半導体・センサ／電子部品／自動車・電装品のメーカーとの商談の場としても定着。構成展は『第5回 インターネプコン ジャパン[秋]-エレクトロニクス製造・実装展-』『第5回 電子部品・材料 EXPO[秋]』『第3回 パワーデバイス＆モジュールEXPO[秋]』の3つ。その他、『第５回 オートモーティブワールド[秋]2026』『ファクトリーイノベーション Week[秋]2026』などが同時開催された。

来場者数は3日間合計で33,925名となった。

■ 会期　2026年9月9日（水）〜11日（金）

■ 会場　幕張メッセ

■ RX Japan（同）

 

■ 6つの機能で多様化するニーズに対応

　レーザーテック（株）は、複数の装置を揃えないと実現できなかった観察／測定を1台で可能にしたハイブリッドレーザマイクロスコープ『OPTELICS HYBRID+』の展示を行っていた。

同製品は、白色光とレーザ光の2つのコンフォーカル光学系をベースに、平坦面上のナノレベルの傷や異物を可視化する「微分干渉観察」、ミリレベルの広視野でナノレベルの形状測定をする「垂直式白色干渉測定」、オングストロームレベルの形状測定をする「位相シフト干渉測定」、ナノレベルの透明膜厚測定をする「反射分光膜厚測定」などの機能を搭載。計測から解析をカバーする標準ソフトウエアの他、自動化に対応するオプションソフトも用意されている。

 

■ 二次元複屈折評価装置など、各種取り扱い製品を紹介

　（株）菱光社は、フォトニックラティス社製の二次元複屈折評価装置『PA／WPA』シリーズをはじめ、取り扱い製品をパネルなどでの紹介を行っていた。

同製品は、透明部品の歪みやフィルムの位相差ムラを評価する装置。PAシリーズは複屈折／位相差の分布を500万画素の高解像度かつ高速に測定。測定範囲0〜130nmの低位相差向けで、ガラス製品やレンズなど位相差の小さい測定対象に適している。WPAシリーズは複屈折／位相差の分布を3波長で測定することで、測定範囲を0〜3500nmに拡大。位相差の大きい透明な樹脂製品の測定に適している。

 

■ ギ酸・水素ガス対応の卓上型真空はんだリフロー装置

　ユニテンプジャパン（株）は、ギ酸・水素ガス対応の卓上型真空はんだリフロー装置『RSS-310-SC』の展示を行っていた。

同製品は、300mm角対応、最大到達温度400℃で最大昇温速度150k/min、真空ポンプと組み合わせることで最大0.1Pa（10-3hPa）の真空環境を可能とし、フラックスレスはんだ（還元方式）とフラックス入りはんだに両対応、ギ酸還元リフローに標準対応、酸化膜のギ酸還元用途・試作・プロセス開発・少量生産に最適。P.I.D制御により1秒ごとにIRヒータを出力調整し、設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現するのでオーバーシュートを起こしにくい。タッチパネル式モニタを標準装備しているので、オペレーションが容易。

 

■ 3つの強みで配線周りを水／ホコリ／断然トラブルからガード

　日本エイ・ヴィー・シー（株）は、機械の電線引き込み口をしっかりと埋める専用パーツ『ケーブルグランド』各種製品の展示を行っていた。

同社の製品は、高い防水・防塵性（IP68／IP69K）と独自の構造で電線の抜けや断線トラブルを防ぎながら内部も守る「厳しい環境に耐える防水性と固定力」、1つの品番で幅広い太さの電線に対応する「在庫や設計の手間を減らすワイドレンジ構造」、電線の太さに合わせた専用のゴムシールを用意し、スリット入りとすることでコネクタ付きの電線もバラさずに挟み込める「複数本をスマートに束ねるカスタムマルチシール」の3つが大きな強み。材質は樹脂製からステンレス製まで豊富にラインアップされている。

 

■ クリーンルームの設計施工を付帯工事までワンストップで対応

　蒲田工業（株）は、クラス100〜100000（ISOクラス5〜8）の清浄度が構築可能な『KAMATAクリーンブース』やクリーンルーム設計施工の事例紹介パネルの展示を行っていた。

クリーンブースは生産装置の重要な箇所だけを高洗浄度にするミニエンバイロメント需要に応える製品で、局所的なので建設コスト削減が可能、要求に合わせた空調の導入で幅広い清浄度の構築が可能、清浄度を細かく設定できるので空調などの運転コストが削減可能。また、同社はクリーンルームの設計施工をワンストップで付帯工事まで対応できることから、主な付帯設備工事の事例として建設工事／空調設備工事／ユーティリティ工事などをパネルで紹介していた。

 

■ 独自のスパイラル構造で飛散を極小化

　（株）エンジニアリング・ラボは、パネルで独自のスパイラル構造で飛散を極小化する『スパイラル塗装ガン』の紹介を行っていた。

同製品は、塗着効率90％以上でマスキングレス塗装を実現、塗料飛散の極小化により塗装ブースが不要、中粘度の液剤を希釈なしで吐出可能（Max:1500mPas）、無溶剤や水系の液剤にも対応が可能でVOC排出削減に貢献、ナノレベルの薄膜形成が可能、スパイラル噴霧技術により凹凸面にも均一塗装が可能などの特徴をもつ。また、同社では、多様なニーズに対応するため、特注やカスタマイズも受け付けている。

 

■ 一体構造で大幅な小型化・高密度化を実現するMISなどを紹介

　（株）日立ハイテクは、熱伝導材料『TIM (Thermal Interface Material)』、一体構造の基板『MIS（Molded Interconnect Substrate）』などの紹介を行っていた。

TIMは、発熱体とヒートシンクの隙間を埋めることで界面の熱抵抗を低減。発生した熱を効率的に放熱することで、半導体チップの温度上昇の抑制やデバイスの長寿命化・安定動作など、製品のパフォーマンス向上に大きく貢献する。

MISは、使用材料を銅と樹脂に限定することで優れた放熱性と高い信頼性を確保。構造体と回路を一体化させて多層化する設計が可能なので、部品点数の削減と大幅な小型化・高密度化を実現している。

 

同展示会の次回開催は、2027年9月8日（水）〜10日（金）の3日間、幕張メッセにて予定されている。