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2016.07.25量産現場における 鉛フリーはんだの問題と対策
予備はんだ はんだ付け時にこて先のはんだをきれいに拭き取ったまま作業すると、ランドやリード、またははんだと十分な面接触が取...
テクニカルレポート -
2016.07.15省エネ、省CO2、省コスト及び作業環境の改善に貢献する断熱材 『エコサーム』の提案
はじめに 当社ではこのたび、リフロー炉など高い温度を発する装置の発熱部(機械運転に影響のない個所)に取り付けることで、FA...
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2016.07.07『地球環境』を守るための施策を探る
写真1:地球環境を守る必要性を喚起した書籍、レイチェル・カーソン『沈黙の春』(新潮文庫版) 地球環境を守る必要性 生物学者...
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2016.06.233次元実装モジュールと相互設計のプラットフォームへの取り組み
はじめに 今回、原稿執筆のお話をいただいて、当社が行っている様々な取り組みの中から何を紹介すべきか悩んだ結果、大規模メモリ...
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2016.06.03設計品質向上のためのシミュレーション導入手法
はじめに プリント基板(PCB)設計にシミュレーションを導入すると、たちどころに効果が上がると思われがちであるが、この世界...
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2016.05.25半導体/パッケージ/プリント基板のシステムレベル協調設計
システムレベルでの検討や設計レビューの必要性 スマートフォンやタブレット端末などデジタル情報家電では小型高密度化が進行しており、詳細設...
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2016.05.12JTAGバウンダリスキャンテストの革新的ソフトウエア技術設計・解析・デバッグ・テストへの活用
はじめに JTAGバウンダリスキャンテストはソフトウエアによってJTAGデバイスの信号線をプローブとして操作・観測するため、ソフトウエ...
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2016.04.27先進的な新工法を採用した定量スポットはんだ付け機『アクエリアス』
『導入実績がない』という欠点を克服 「大阪の会社が、24時間稼働の自動車部品のラインに対し、アフターサービスができますか」...
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2016.04.07LED照明商品と実装技術
はじめに 東日本大震災での福島第一原子力発電所の事故を契機に、2012年6月、環境省は照明工業会に対して消費電力の大きい白...
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2016.03.31中国のローカル工場、及び、活気あふれる“携帯”ビル
【1】はじめに 中国には実にさまざまな工場がある。 日系企業と取り引きをしている工場の中には、当初は欧米など...
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2016.03.23温度プロファイルの作成~ リフロー炉の操作方法と判定基準
量産現場におけるはんだ付けの基本は、フラックスを劣化させずにはんだを溶かすことである。フラックスの劣化を防ぐため、特に室温...
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2016.03.11量産現場における課題
■ 下流から上流への管理技術の確立を 鉛フリーはんだへの切り替えが行われる前は、東南アジアや中国・台湾のローカル工場を見る...
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2016.03.04BGAリペア装置『MS9000GTIR』
はじめに 近年急速に進展している電子機器の小型軽量化・高機能化に伴い、電子回路基板はますます高密度実装を要求され、実装される電子部品は...
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2016.02.29大型・異形対応コンパクトモジュラ『YC8』
はじめに 図1 ヤマハ大型異形部品対応コンパクトモジュラ YC8 昨今、日本国内では円高、電力不安といった『六重苦』が叫ば...
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2016.02.23モジュール型高速多機能装着機『NXT Ⅱc』
はじめに 昨今、様々な機器のデジタル化による世界規模の需要の高まりや消費者ニーズの多様化などから、携帯電話・スマートフォン...
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2016.02.193次元LSIの車載応用に向けた TSV応用デカップリングキャパシタ
開発の背景 近年、車載電子機器は大きな3つの流れがある。 まず、新興国市場の台頭により低価格化が進んでいる。 ここ...
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2016.02.04高密度フレキシブル基板同士を接続する超薄型コネクタ
はじめに 携帯用電子機器の小型軽量化に伴い、そこで使われるフレキシブル基板にはさらなる薄型、高密度化、またコネクタについて...
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2016.01.19デカップリング用コンデンサ容量設計と電源ライン実装設計
はじめに 電源供給ラインにおいて重要な役割をもつデカップリングコンデンサをプリント基板上に配置する場合には、い...
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2016.01.07ルネサスの高耐圧パワーデバイスの取り組み
ルネサスエレクトロニクス(株)では、数十Vから1800Vまでの幅広い耐圧のパワーデバイスを開発・製品化しており、本稿では特に、150V以...
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2015.12.17チップ積層セラミックコンデンサの小型化、及び、小型化に伴う新しい包装形態
概要 図1 チップ積層セラミックコンデンサの体積比較 チップ積層セラミックコンデンサは市場からの強いSMD化ニーズに応える...
テクニカルレポート
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真空リフロー、N2リフロー、エアリフローのことなら、エイテックテクトロン(株)にお任せください。フラックスレス真空リフロー装置販売開始!エイテックテクトロン株式会社
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独自の加工技術とノウハウで様々な材料にチャレンジ 〜色々なアイデアを生み出して研究者をサポート〜 ムソー工業株式会社 代表取締役 尾針 徹治 氏Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社
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SEMICON Japan 2023 2023年12月13日(水)〜15日(金)の3日間、東京ビッグサイトにおいて、半導体を中心としたマイクロエレクトロニクスの製造を支える装置/材料産業の総合イベントであるSEMICON Japan 2023が開催された。Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社