次に部品の積層は仮のレイヤを作成し、そこに部品を配置する方法もできるが、部品に積層専用の属性があるので、部品単位でも積層できる。さらに、回転・ミラー・方向・銅箔面や材料面などへの配置指定など詳細な設定が可能である（図4）。

図4　部品の積層

  また、TSV構造を用いた3次元積層チップは、各チップの接続を認識できるように、部品の上下面を導通させるVIAを部品内に入力できる。さらに、単純に上下面を縦に貫通しているタイプの他に、上下面で位置が異なるタイプも設定可能になっている（図5）。

図5　TSV属性

図6　パッケージのスタック

図7　3次元ワイヤ干渉チェック

  さらに、PoP（Package on Package）の構造を作成するために、上部パッケージ、下部パッケージのレイヤを作成し相互を接続するパッドにボール設定を行う。それによって相互の接続認識が可能である（図6）。

　ボンディングワイヤのループは、JEDICで定義されている簡易的な登録から、座標値を詳細に定義する方法で登録することもできる。さらに、その情報を基に3次元の干渉チェックやチップの先端からの間隔、実装ずれを考慮した干渉チェックなどを行うことが可能である（図7）。

 

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