KnK（株）の一番目のブースでは、各種搬送装置を展示／紹介していた（写真12）。

作業者コンベア、NGコンベア、、マガジンローダ／アンローダ、シングルマガジンローダ／アンローダ、バッファコンベア（マガジン or ラック仕様）、シャトルコンベア、スライディングコンベア、冷却バッファ、冷却コンベア、基板クリーナ（ブラシ or 非接触）、ターンコンベア、表裏反転コンベア、タッカー／デスタッカー（生基板払い出し、収納）、両面バーコード読み取りコンベア、レーザマーカ（反転機能付き）、インフィードコンベア、アウトフィードコンベアなどをラインアップ。各各種カスタマイズ、デュアル仕様に対応し、短納期、かつ高品質を実現している。

 

　アポロ精工（株）のブースでは、メタルスリーブ式はんだ付けロボット『J-CAT CMS』を紹介していた（写真13）。

これは、軽量コンパクトなヘッドにカートリッジヒータを採用することで、高密度実装部品の狭いスペースにもスリーブの挿入を可能とした製品。ワークへのはんだ供給時、はんだ溶融時にはスリーブによって密閉空間となるため、はんだボールやフラックスの周囲への飛散が最小限に抑えられ、また、はんだよりも低温で溶け出すフラックスがピンに伝わった後、はんだが溶融するため、スルーホールの充填やバックフィレットの形成が容易に行える。はんだの定量性確保も可能で、糸はんだを設定量にカットした後、ポイントに供給してから溶融。はんだはスリーブにぬれないため、カットしたはんだはすべてポイントに供給される。

 

　マランツエレクトロニクス（株）の1番目のブースでは、レーザによる高さ計測で部品浮きを検出する基板外観検査装置『Jシリーズ』の製品のひとつである、オフラインの卓上型検査装置『M22XJ-350』を展示していた（写真15）。

本製品は、従来の2D検査＋高さ計測で挿入部品の浮きを検出。Z軸で背高部品の文字／極性検査に対応する。また、キャッチシステムによって検査結果のトレーサビリティを確立できる。本シリーズの製品は、卓上型の他、インラインも用意され、さらに豊富なオプション群も展開。様々なニーズに応える。なお、レーザによる高さ計測は最大計測高さ：70mm、繰り返し精度：±50μmである。

 

　（株）東京測器研究所のブースでは、ストレスによる基板のトラブルを防ぐ未然に「基板ストレスチェックサービス」を紹介していた（写真16）。

このサービスは、同社のセールスエンジニアが、プリント基板のトラブルに応じた「最適なゲージ」と「貼り付け位置」を提案するもので、高精度な測定器を使用した「信頼性の高い測定値」によってわずかなトラブルも見逃さず、さらに専用ソフトウエアによるひずみ解析で、部品マウントや基板分割、回路検査、基板組み込みなど、工程におけるストレス源を特定し、客観的なデータ解析を実施する、というもので、基板だけでなく部品に発生するストレスを、ひずみゲージを用いて見える化。3軸ひずみゲージを用い、ロゼット解析により、最大主ひずみとその方向を求めることができる。

 

　日本プラズマトリート（株）では、基材の表面を洗浄、活性化して改質する、大気圧プラズマ装置『Openair-Plasm システム』を紹介していた（写真17）。

『Openair-Plasm』は、表面の微細有機物洗浄と改質することで、基材のぬれ性を改善し、コーティングの密着性を高められることから、剥離防止や防湿などの効果を長期的に持続させることができるシステム。また、同システムを制御するジェネレータ『FG5001S』は、デジタル式のプロセス制御によって高性能かつ精密なプラズマ出力制御／管理機能を兼ね備える装置で、複数のパラメータを表示し、管理／診断を行うことで品質保証と信頼性を高めている。標準仕様でIGBT半導体アンプを内蔵しており、最大2本のプラズマノズルを接続したシステムを制御することができる。

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