④.表彰式

会期2日目（3/14）には、7号館講堂において、左記の前回開催の「第37回 春季講演大会」と、2023年9月4日（月）〜9月22日（金）に愛知県名古屋市の大同大学で行われた「第33回 MES2023（マイクロエレクトロニクスシンポジウム）」についての表彰式が開催された。

「第37回 春季講演大会」については優秀賞：5件、研究奨励賞：4件、ポスターアワード：1件の計10件、「第33回MES2023」についてはベストペーパー賞：5件と研究奨励賞：5件の計10件の表彰が行われ、それぞれに楯が渡された（写真8、写真9、写真10）。

 

 

 

受賞者ならびに受賞対象テーマは下記の通り（敬称略）。

 

●第37回春季講演大会 受賞者

 

◆優秀賞

◎室温接合法により形成されたLiNbO₃/Si接合界面の原子スケール解析」（村上誠悟、渡辺　要、多喜川　良（九州大学））

◎「低温スパッタ成膜用プラズマ源の静電プローブ測定」（本村　大成、竹村　謙信、長瀬　智美、森田　伸友、田原　竜夫（産業技術総合研究所））

◎「モンタージュと機械学習を組みわせたエアバッグの良否判定手法の開発」（望月耕輔、青山　颯、茂木　和弘、白石　洋一（群馬大学大学院））

◎「パワー半導体基板内蔵技術によるSiCハーフブリッジ回路の設計・試作・評価」（中村　和人、今岡　淳、山本　真義（名古屋大学大学院）、金山　天、韓　榮建、加藤　義尚（福岡大学）、末次　正（福岡大学・（公財）福岡県産業科学技術振興財団）、服部　篤典、野北　寛太、（公財）福岡県産業科学技術振興財団）、稲田　太朗、浅井　寛美、小泉　雄大（ナブテスコ株式会社））

◎「応力センサによるデバイス実装部の接合欠陥分布の予測（1）機械学習を利用した応力と温度センサの比較と配置最適化」（臼井　正則、桑原　誠、佐藤　敏一、岡地　涼輔、村松　潤哉（豊田中央研究所））

 

◆研究奨励賞

◎「マイクロ力学試験を用いた焼結銀/シリコン直接接合界面の破壊挙動評価」（松田　朋己（大阪大学））

◎「マイクロコルゲート加工による縦波型圧電ストレッチャブルセンサの開発」（山本道貴（東京大学大学院））

◎“An Artifact Removal　Method on mm-Wave FMCW Radar based Remote Heartrate Detection with Wavelet Transform”（YUXIANG　QIU（東京大学精密工学専攻 マイクロシステム実装研究室））

◎「ポリマー光導波路光学特性の温度依存性」（木下　遼太（住友ベークライト株式会社））

 

◆ポスターアワード

◎「動的共有結合樹脂を適用した再成形可能なFRP」（近藤　剛資（株）日立製作所））

 

●第33回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム2023（MES2023）受賞者

 

◆ベストペーパー賞

◎「裏面埋設・電源供給配線網を有する3次元集積回路の作製プロセス」（渡辺　直也、荒賀　佑樹、島本　晴夫、菊地　克弥（産業技術総合研究所）、永田　真（神戸大学））

◎「複数回リフロー工程に適した高耐熱多層バリア電極の開発」（前田　和孝、豊田　大介、三澤　卓（京セラ株式会社））

◎「ウェアデバイス開発のためのニットセンサの作製条件による特性比較」（泉小波、一刈　良介、三浦　貴大、鶴岡　利至、蔵田　武志、牛島　洋史（産業技術総合研究所））

◎「放射光X線回折による平板状試料内部におけるはんだの非破壊信頼性評価技術」（林　雄二郎、Jaemyung　Kim、矢橋　牧名（理化学研究所SPring-8）

◎「SiC-MOSFETのパワーサイクル試験におけるジャンクション温度モニタリングの課題」（加藤　史樹、安藤　拓司、先﨑純寿、佐藤　弘（国立研究開発法人産業技術総合研究所）

 

◆研究奨励賞

◎「スピルリナを鋳型とした銅マイクロコイルによるテラヘルツ電磁応答」（有清　恵太（奥野製薬工業株式会社））

◎「ナノポーラスCuを用いた次世代接合技術の開発」（森　優太郎（三菱マテリアル株式会社））

◎「パワー半導体向け銅接合材の低加圧接合」濱西　恭良（石原ケミカル株式会社）

◎「シリコン微細加工技術によるORC発電機の小型化」（仁木　雄哉（日本大学））

◎「はんだ付け性試験の濡れ性挙動に基づく新規前処理の検討」（泉水　崇彰（TDK株式会社））

 

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