●依頼講演：9件

 

◆1日目（3/13）

 

★ヘルスケア分野

◎「極薄ハプティックMEMSフィルムの開発」（産業技術総合研究所／竹下　俊弘 氏）

 

★カーエレクトロニクス分野

◎「パワー半導体実装用接合技術と高温動作モジュール」（大同大学／山田 靖 氏）

 

★配線板分野

◎「実装業界に影響を及ぼした環境規制動向」（NPO法人日本環境技術推進機構／青木　正光 氏）

 

★材料技術・環境分野

◎「半導体実装基板におけるめっき技術」（NPO法人サーキットネットワーク／大久保　利一 氏）

 

◆2日目（3/14）

 

★ 3Dチップレット分野

◎「チップレット集積技術の最新動向」（東京工業大学／栗田　洋一郎 氏）

 

◆3日目（3/15）

 

★部品内蔵・三次元分野

◎部品内蔵基板の国際標準化活動」（福岡大学／加藤　義尚 氏）

◎「パワー半導体基板内蔵技術によるSiCベアダイ実装回路の研究」（STROM Lab. 名古屋大学／中村　和人 氏）

 

★光回路実装分野

◎「新しいデータセンタ応用光インターコネクトの動向と展望」（LitAhead／高井　厚志 氏）

 

★マイクロメカトロニクス分野

◎「エネルギー帯域選択型マルチスケールX線プロセスの構築と応用」（兵庫県立大学／内海　裕一 氏）

 

●チュートリアル講演：6件

※1日目（3/13）のみの開催

 

◎「電子回路実装技術の役割、人材と将来」（横浜国立大学／羽深　等氏）

◎「プリント配線板、サブストレートの基礎から最新動向」（よこはま高度実装技術コンソーシアム／八甫谷 明彦氏）

◎なぜChipletなのか? ー2010年代の実装技術からChipletの誕生までー」（よこはま高度実装技術コンソーシアム／宮代 文夫氏）

◎「コンデンサ 〜電子機器を支える縁の下の力持ち〜」（NPO サーキットネットワーク／梶田 栄氏）

◎「電子機器の高度化・多様化で配線レス/基板レス実装構造が進む！—新たな方向に進展する電子機器実装の行方を探る—」（よこはま高度実装技術コンソーシアム／本多　進 氏）

◎「エレクトロニクス製品の品質・信頼性の課題」（Rapidus株式会社 髙橋　邦明 氏）

 

●特別セッション・スマートプロセス学会　 第20回 有機/無機接合研究委員会： 4講演

※3日目（3/15）のみの開催

 

◎「高Tgモールド樹脂を適用した高耐熱パワーモジュールパッケージの検討」（三菱電機株式会社／西原　孝太郎 氏）

◎「FPCの特徴を活かした超薄型高圧電源の開発」（新電元工業株式会社／指田和之 氏）

◎「金属—樹脂接合の界面構造と接合メカニズム」（産業技術総合研究所／堀内　伸 氏）

◎「微小柱せん断試験によるエポキシ接着剤の接着強度の評価」（千葉大学／山崎　泰広 氏）

 

●一般講演：121件

 

◆ 1日目（3/13）の主な講演テーマ

ヘルスケア、カーエレクトロニクス 、高速伝送・回路実装、配線板、材料技術・環境調和、電子部品・実装

 

◆2日目（3/14）の主な講演テーマ

サーマル・パワーエレクトロニクス、高速伝送・回路実装、3Dチップレット、官能検査システム、バウンダリスキャン技術

 

◆3日目（3/15）の主な講演テーマ

マイクロメカトロニクス実装、信頼性解析技術、光回路実装、インテリジェント実装、部品内蔵・三次元造形

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