③.セッション

講演の他に、田中貴金属工業株式会社、木更津工業高等専門学校、電気通信大学、日東紡績株式会社、甲南大学、日本曹達株式会社、大阪有機化学工業株式会社、東北大学、京都先端科学大学による9件のポスターセッション（写真5）と、ハニー化成株式会社、TEGソリューション株式会社、丸文株式会社、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社、ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社、株式会社日立パワーソリューションズ、エスペック株式会社、株式会社先端力学シミュレーション研究所、キーサイトテクノロジー株式会社、ウシオ電機株式会社、奥野製薬工業株式会社、SCSK株式会社、タカヤ株式会社、株式会社図研、株式会社ウエイブサイバー、株式会社立ハイテク、株式会社スフィンクス・テクノロジーズ、日本フィルトレーショングループ株式会社の18社（展示は17社）によるスポンサーセッション（写真6）が3日間にわたって開催され、各社が最新の技術・製品を紹介した。会期2日目（3/14）にはコアタイムが設けられ、こちらも多くの来場者が詰めかけていた（写真7）。

 

 

• 1
• 2
• 3
• 4
• 5