①.はじめに

2024年3月13日（水）から15日（金）までの3日間、千葉県野田市の東京理科大学 野田キャンパスにおいて、「最新の実装関連の学術・技術研究成果を集めた講演大会」である『第38回 エレクトロニクス実装学会春季講演大会』が、（一社）エレクトロニクス実装学会の主催、東京理科大学とエレクトロニクス生産科学部会の共催によって行われた（写真1）。

 

毎年3月に行われる本講演大会は、2021年、2022年はコロナ禍の影響を受けてウェブでの開催のみであったが、2023年は神奈川県横浜市の慶応義塾大学 矢上キャンパスを会場として、現地での受講に加えてオンラインでも視聴可能なハイブリット開催され、本年もその形式が採用された。なお、東京理科大学での開催は2018年以来で3回目である。

講義、および各セッションはそれぞれ、キャンパス内講義棟の1階2階部分の各教室、および7号館講堂（写真2）を使って行われて、どこも多くの聴講者・参加者を集め、なかでも特別講演は、宇宙における居住を目指す技術開発をテーマにしたものと、北海道千歳市における新工場建設で注目を集めるRapidus（株）の技術紹介をテーマにしたものであったことから、講演会場の講堂には聴講者が入りきらず、キャンパス内大教室への同時配信も行われた。

 

各講義、セッションの内容、来場者数の多さから、実装業界の技術進展への期待の高まりを感じることができた。

 

②.講演内容

今大会で行われた講演の内容は以下の通りである（内容紹介は一部のみ）。

 

●特別講演：2件

※2日目（3/14）のみの開催

 

◎宇宙居住を目指した地上・宇宙Dual開発の試み　地上エレクトロニクス技術の宇宙応用への期待」（東京理科大学 創域理工学部 電気電子情報工学科 教授、スペースシステム創造研究センター長／木村　真一 氏）（写真3）

 

◎「2nm時代を前にした半導体パッケージ技術」（Rapidus株式会社 ３Dアセンブリ技術部 シニアディレクター／野中　敏央 氏）（写真4）

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