盛岡開催の特別企画として設置された、前述の、「EMS」を手がける社のブースで構成された紹介ゾーンでは、各社が設備などの強みを紹介。多摩パーツ（株）は、（株）村田製作所、VISHAY社、CTC社の各社の電子部品を展示（写真27）。台湾のメーカーであるCTC社が製造するDC-DCコンバータはラインアップが豊富で、世界中で高い評価を得ており、かつ、標準納期も安定し、入手性に優れているという。多摩パーツでは、緊急調達の相談や、部品の置き換え提案も行っている。

 

同ゾーンより、（株）プリバテックのブーズでは、同社開発のリアルタイム基板検査システム『Satis AI』を紹介（写真28）。

同システムはAIを搭載しており、優れた補正機能と判断能力があるため、作業中や搬送中の基板を止めることなくリアルタイムでの検査が可能。部品情報の登録→基板と部品のマッチング→検査基板選択で基盤が画面に入ると検査を開始する。ポカミスの撲滅や、目視検査の自動化、検査データ作成の省力化、導入コスト・工程の抑制を実現する。

 

表面実装に関する設備を並べた「SMTゾーン」では、　協力出展として同展示会に初めて参加したヤマハ発動機（株）が、プレミアム印刷機『YSP10』（写真29）とプレミアム高効率モジュラ『YRM20』（写真30）を出展。

『YSP10』は高レベルのサイクルタイムを実現段取り替え作業の全自動化に対応する製品。印刷性能は、クリーニング込み 12sec/cycle／10sec/cycleときわめて高速で、繰り返し位置合わせ精度は6σ：±0.01mm。L510×W510mmの大型基板に対応し（オプションでL650×W510mm）、マスクサイズはMAX.750×750mmである。

『YRM20』は、「1ヘッドソリューション」をきわめ、優れた生産性と汎用性を実現した万能型表面実装機。2ビーム2ヘッドクラス最速レベルの115,000CPHで、1ヘッドソリューションによって、ヘッド交換不要で0201mm〜大型部品まで対応。さらに、高品質実装を実現する低衝撃ノズルを標準装備するなど、高い実装品質を維持する機能を搭載している。

 

本展示会の、2023年における第4弾の開催地は、岡山県岡山市のコンベックス岡山で、会期は11月21日（火）、22日（水）である。ぜひ足を運んでいただきたい。

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