（株）マルコム（写真6）のペーストコントロールユニット『PCU-285』は、Windowsシステムとタッチパネルディスプレイを採用しており、本体での測定プログラムの作成・自動計測を実現するなど操作性に優れるスパイラル粘度計。JIS Z 3285に基づきソルダペーストの粘度・TI値・Rを高精度に測定する。新設計の恒温槽機構部により、容器セットや清掃時の作業性も従来製品比で改善しており、恒温槽もパワーアップ。小型化も実現しながら、測定結果やグラフ表示も可能で、容器セットやセンサ部清掃時の操作性向上を目的として、恒温槽部が新設計となっている。

ソルダソフナ『SPS-2000』は、材料を最適な状態へ混錬するため温度モニタを搭載した製品で、温度上昇による過度な撹拌を抑制し、材料の劣化を防止する。

 

（株）アイビットのブースでは、同社独自の「X線ステレオ方式」を採用した3次元X線観察装置『FX-400tRX』を紹介していた（写真7）。

密閉型X線装置でありながら高解像度2μmを達成。また、幾何学倍率500倍によって、鮮明なX線画像を取得することができる。従来であれば高価な開放型X線管を用いなければならない試料に対しても同等な画像品質を得られる他、ICワイヤボンディングの接続部、銅ワイヤについても検査可能。プリント基板の内部のスルーホールなども観察できる。BGAの裏面情報をキャンセルしながら、実装基板の上面から下面までを300層のスライス断面画像として取得でき、X線出力110kV、200μAで銅板（3mm）なども透過。3種のCT方式（VCT、ななめCT、ステレオCT）を選択できるなど、多くの特徴を有している。

 

日置電機（株）では、充実したアシスト機能によってマニュアルレスな操作を実現するフライングプローブテスタ『FA1240』を展示していた（写真8）。

設計データからプログラムを作成し、最小の時間とコストで電気検査を実施し、不良をすばやく確認して結果を残すことができ、「データ作成」・「電気検査」・「不良の確認」の連携が実現可能な実装基板検査システムを構築できる。ワークフローに沿って進めるだけの簡単な操作性でありながらも品質の向上と工数の削減に貢献し、またガーバ編集ソフト『UA1780』との併用によって、検査データを従来比で1/10の時間で作成。ライン停止期間も従来比1/15を達成している。

 

ユニテンプジャパン（株）のブースでは、ギ酸還元・水素還元両対応の、タッチパネル式卓上型真空はんだリフロー装置『RSS-210-S』を展示（写真9）。

通常のリフローに加え、鉛フリー、 ボイドレス、 フラックスレスなどの各リフローが可能な製品で、最大10-3hPaまでの真空（減圧）リフローに対応。ギ酸還元との組み合わせにより、効果的にボイドを除去する。卓上型サイズでありながらも最大到達温度400℃を実現しており（オプション時の最大到達温度：500℃）、最大200×200mm基板に対応。下面からのIR（赤外）ヒータによる加熱によって正確かつ高速な加熱が行え、最高180K/minの高速昇温が可能。タッチパネル式モニタを標準装備しているため、タッチ操作によりオペレーションも簡単に行うことができる。

 

（株）日立技研では、目視検査支援機『Neoview』シリーズを紹介（写真10）。

独自のダブルカメラ方式によって繊細な不良も真上と斜めから自在に観察・検査できる製品で、拡大表示も可能。また、NG個所をリアルな画像をリアルな画像で表示し、トレーサビリティも保証。AOI検査の再チェックでの見逃し防止に対応する製品で、ポカヨケ機能により、NG基板の入れ違いや、基板ID読み込み後の別基板混入といったヒューマンエラーを防ぐことができる。検査に必要な情報が画面に一覧されるので、検査に集中でき、また、誰でも同じ画像を見て検査できるため検査個所の見忘れがなく、検査員のばらつきも防止。同シリーズの『NVS500DM』は500万画素、『NVS400LM2』はインラインタイプとなっている。

 

　メイショウ（株）は、プラットフォーム型リワーク装置『MS9000SE』シリーズを紹介していた（写真11）。

スキルレスで、極小部品・特殊部品までのリワークの自動化を実現する製品で、 一台でリワーク作業の全工程を完結でき、短納期や小ロット特殊基板にも対応する。使い分け可能な自動機能（セミオート／オート）を搭載しており、画面を見ながら必要な設定をするだけで 難しい作業はマシンが自動で実施。また、「位置合わせ」 「温度プロファイル作成」 「残留はんだクリーニング」をはじめとする様々な機能が未経験でも簡単に操作できる他、多様化する電子基板や部品に合わせて機能の拡張ができるため、1台で幅広いリワーク作業に対応。また、日立技研の『Neoview』とも連携できる。

 

（有）イトウプリントの1つ目のブースでは、同社が製造販売する実装治具、メタルマスクなどを中心に展示・紹介していた（写真12）。

今日のメタルマスクは、微細部品と大型部品が混在していることから、板厚コントロールが注目されているという。同社では完璧に板厚がコントロールされたステップステンシルの提供を開始した。また、厚さ10mmのワンタッチフレームは、独自開発の中空フレームで、薄くても従来通りのテンションを得ることが可能。1/3のスペースで保管でき、セットもワンタッチで完了。工具も一切必要ない。

また、同社の「SMTゾーン」のブースでは、同社がこのたび製造を開始した、正確な板厚（150／120／100μmの場合）、なめらかなつながり、均一な表面粗さ、環境負荷のない製造方法といった特徴をもつレーザステップステンシルを紹介。通常の板厚調整の場合はベースとなるステンレスを150μmとし、このベースからエッチングにより120μmの部分と100μmの部分を溶かしていくので肝心な部分（120μmと100μm）の板厚コントロールが難しいが、レーザステップステンシルは、ベースとなる板厚を120μmとし、150μmと100μmのパーツをはめ込むことで板厚調整をするため、±1μm以内の板厚調整が可能であるという。

• 1
• 2
• 3
• 4
• 5