（株）東京測器研究所は、『軸力ボルト 製作・校正サービス』のカットモデルを含むサンプル展示をはじめとした、各種製品やサービスの紹介を行なっていた（写真11）。

軸力ボルト 製作・校正サービスは、ボルトに加わる軸力を測定し、締結状態の確認や管理（締めすぎ／緩み／規定の締結力の確認）する。同社では、ユーザー支給のボルトへの穴あけ加工、ボルト用ゲージ取付け、荷重校正を行っている。ボルト用ゲージには、埋込型の『埋込型ひずみゲージ』と貼付け型の『ひずみゲージ』が用意されている。埋込型ひずみゲージには、対応ボルトM6以上／加工穴径φ1.6・φ2.0／使用温度−10〜+80℃、対応ボルトM6以上／加工穴径φ1.6・φ2.0／使用温度−40〜+150℃の他、対応ボルトM3以上／加工穴径φ0.8／使用温度−30〜+100℃、対応ボルトM3以上／加工穴径φ0.8／使用温度−40〜+150℃のM3ボルトに対応したゲージも用意されている。ひずみゲージは３タイプ用意されているが、それぞれの違いは使用温度。対応ボルトM3以上／表面加工は共通となっており、使用温度が−269〜+80℃／−40〜+80℃／−40〜+300℃の3種類となっている。

埋込型ひずみゲージ、貼付け型ひずみゲージの施工を受け付けている他、特殊形状のボルトについても相談を受け付けている。

 

　日本プラズマトリート（株）は、Openair-Plasmaシステムの標準構成であるジェネレータ・トランス・プラズマノズルがセットになったプラズマ装置『プラズマトリートシステム』を紹介していた（写真12）。

本システムに使われている、プラズマ前処理用デジタルジェネレータ『FG5001S』は、IGBT半導体増幅装置を標準装備しており、最大2本のプラズマノズルを接続したOpenair-Plasmaシステムの制御が可能となっている。操作性を重視した使いやすいタッチパネルも採用されているのも特徴のひとつ。

その他の特徴としては、プラズマノズルの強度と密度を手動で調整できる統合出力制御、電圧／電流／周波数などの運転パラメータを制御してエラーやステータス通知を表示する多言語タッチスクリーン、内部／外部操作のための顧客インタフェースとバスシステムなどとなっている。また、ノズルヘッドは100種類を超える豊富なラインアップから、目的に合わせたノズルを選択可能。ストレートノズルは最小3mm／最大25mm幅、回転ノズルは最大135mm幅のヘッドが用意されている。

 

　日置電機（株）は、データ作成・電気検査・不良の確認が連携することで品質の向上と工数の削減を実現するフライングプローブテスタ『FA1240』を紹介していた（写真13）。

本製品は、電気検査で実装の正しさを証明する、「つくる」「はかる」「みる」実装基板検査システム。「つくる」に関しては、電子データだけで作成するから正確（現物不要）。検査座標、ネット（部品接続）情報もガーバーデータとマウントデータなどの設計情報から作成するので5ステップの作業で正確な情報が抽出可能。「はかる」に関しては、ワークフローに従うだけの簡単作成、データ作成時間1/10、ライン停止時間は1/15に短縮。プローブを当てる場所も、コンタクトするプローブも設計情報から自動計算されるので電気測定に集中できる。「みる」に関しては、ネット情報の活用で簡単リペア。検査結果のFAIL情報をビジュアル化するアプリケーション『FAIL VIEWER』は不良になった部品表示以外に実装検査用のネット探索機能を搭載。短絡危険度の高いレジスト開口部だけの探索ができ、検査装置を停止することなく不良箇所の探索が可能。

 

　（株）日立技研は、目視検査支援機『Neoview』を紹介していた（写真14）。

本製品は、基板の厚みを含めて最大40mmまで検査が可能なので、大型コネクタやコンデンサを搭載する車載用基板にも対応しており、検査できる種類が大幅に増加。AOIの検査結果を取得してNG判定箇所を自動で拡大表示。新機種対応も原点位置を一度指定するだけで目視確認がスタートできるので段取り時間を大幅に短縮可能。これは熟練者依存の低減にもつながる。また、従来、オペレータが検査箇所の確認中は装置は停止していたが、検査箇所を連続撮影する『静止画検査機能』でオペレータは保存画像を随時判定することができる。

その他、カメラの高さを基板の反りに合わせて自動調整して常に最適なフォーカスを維持する『基板反り補正機能』、AOIが検出したNG箇所を事前に登録した撮影条件に基づいて最適な状態で拡大表示する『撮影条件設定』をはじめとした豊富な標準機能が搭載されている。

 

　マランツエレクトロニクス（株）は、UVレーザによる高品質印字によってトレースシステムの構築に大きく寄与するレーザマーカ装置『LMXR-350L』を紹介していた（写真15）。

本製品は、ラインに基板投入直後、本製品によって基板に印字されたバーコードにより各工程後の検査結果がひも付けされ、集計／確認／監視の品質管理ソフト『CatchSystem』を使用したトレースシステムを実現する。

低出力なUVレーザにより、印字時に出る粉塵が大幅に低減しているので現場環境を改善。8メガピクセルカメラと白色照明を搭載しているので、高画質な基板全景画像をベースに印字設定が簡単に行える。また、印字前の二重印字チェック、印字後の読み取りテストなど、カメラを使用したさまざまな機能を搭載。また、画像による、面認識・基板セット方向の検査が可能。レーザ印字前には、基準マークを認識して位置補正するので印字位置のズレを防止する。

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