第17回実装・組立プロセス技術展2025　長岡開催

テクニカルレポート

2025.07.28

第17回実装・組立プロセス技術展2025　長岡開催

　（株）弘輝テックは、セレクティブはんだ付け装置オールインモデル『ULTIMA

-NEO-L Smart』、卓上型セレクティブはんだ付けシリーズ『ULTIMA-TRZⅡ／SPZⅡ』を紹介していた（写真8）

『ULTIMA-NEO-L Smart』は、従来機の『NEO-L』から小型化を達成しており、面積生産性が15％向上するとともに、消費電力も10％削減を実現。スプレー、はんだ槽を1台に集約することで利便性も向上。基板サイズはW50×L50mm〜W380×L460mm、最大基板重量は2kg。オプションとして、基板反り補正機能、生産ログ管理アプリケーション（在席センサ併用）、シミュレーション機能付きのティーチングカメラ、LED照明付きUSBモニタカメラ、スキャナ入力ソフト＆ガーバーデータNC生成ソフトなどが用意されている。

『ULTIMA-TRZⅡ／SPZⅡ』は、参考出品の製品。対応している基板サイズはX50×Y50mm〜X330×Y250mm、

基板の厚さは0.8〜2.0mm。標準仕様のノズルは内径φ2〜φ20mmで2流体ノズル（エアロジェットはオプション）。『ULTIMA-TRZⅡ』の窒素供給量（参考値）は、25ℓ/min（0.4〜0.5MPa）、『ULTIMA-SPZⅡ』のエア供給は0.4〜0.5Mpaとなっている。

写真8　『ULTIMA-NEO-L Smart』（手前）、『ULTIMA-TRZⅡ／SPZⅡ』（奥2台）

　（株）サヤカは、生産性・作業性を追求した2テーブル仕様の下切り基板分割機『SAM-CT34XZ typeⅡ』を紹介していた（写真9）。

本製品は、異なる基板を交互に生産することが可能となっている。その他、下切り集中集塵で粉塵を低減、背の高いコネクタや部品を搭載した基板の切断に最適、基板供給排出の自動化を前提とした仕様、画像処理カメラ・ DXFデータでの簡単ティーチング、治具QRコード読み取り自動PRG変更機能、ルータビット多段切換えで刃物の長寿命化を実現、自動ビットチェンジ・刃物径測定の標準装備により切断が安定などの特徴をもつ。自動ビットチェンジ機能、自動刃物径測定の他、自動扉・安全センサ／刃物折れ・抜け検知／シグナルタワー／治具・基板着座センサも標準装備する。基板切断範囲は330×400mm、部品高さ制限は上面80mm／下面10mm。最大切断速度は50mm/sec、最大移動速度は800mm/sec。トレーサビリティ、ライトカーテンがオプションとして用意されている。

写真9　下切り基板分割機『SAM-CT34XZ typeⅡ』

　（株）ジャノメは、卓上ロボット『JR3000』シリーズから、ねじ締め工程の自動化を容易に実現する高剛性・高精度・簡単操作の自動ねじ締め機を紹介していた（写真10）。

本製品は、『卓上ロボット』、ドライバ／コントローラ／ドライバ取付板の『ドライバセット』、『ねじ供給機』が標準パッケージとなっており、コストや設置スペース、システム設計など自動化の問題を解決するオールインワンパッケージの製品。さまざまなオプションが用意されており、ねじ落下検知エア流量センサ／ねじ浮き検知高精度位置センサ／積層式表示灯／ライトカーテン／スイッチボックス／ツインテーブル／架台が用意されているので、多様なニーズに応えることができる。装置の特徴としては、ねじ締め専用ソフトで操作が簡単、さまざまなねじ締め動作・エラー検出機能、ASG社製『X-PAQ』シリーズや日東工機社製の電動ドライバ『delvo』シリーズをはじめとした各種トルク制御ドライバの搭載が可能などとなっている。対応ねじサイズはM1.0〜M6.0mm、トルク範囲は、0.03〜4.5N・m。この他、オプションサービスとして、架台や治具製作、トルク管理モニタの設置、ドライブレコーダの設置、導入時のティーチングなどもあり、購入から使用に至るまでユーザーをサポートする。

写真10　自動ねじ締め機『JR3000』シリーズ

　（株）東京測器研究所は、PCコントロール型の動ひずみ測定器『DC-004P』などの製品を紹介する他、振動試験のデモンストレーションなども行なっていた（写真11）。

同社は、ひずみゲージ／電子測定器／各種変換器の製造販売や構造物の初実験における測定・解析などの計測コンサルティングを行っており、『DC-004P』や振動試験もその中のひとつ。『DC-004P』は記録メディアをもたず、USB接続で測定データを順次パソコンに収録。連続記録できるので材料試験に適している。振動試験のデモンストレーションでは電気基板のはんだ付け部にひずみゲージを貼り付け、製品運搬時に基板が受ける衝撃時のひずみ値を計測して表示していた。その他の製品やサービスを紹介していくと、基板分割時や検査時におけるプローブのひずみ測定や基板のヒートサイクル試験に適した『電子回路基板用ひずみゲージ』。あらゆる材料の線膨張係数を容易に算出する線膨張係数測定用ひずみゲージ『CTE』シリーズ。インターバル測定／コンパレータ測定／アラーム測定／サンプリング測定／シーケンス測定などさまざまな計測に対応しているデータロガ『T-ZACCS9』。最適なゲージと貼付け位置を提案するなど基板ストレスチェックサービスでストレスによる基板のトラブルを未然に防ぐ『基板ストレスチェックシステム』などがある。また、会場では来場者限定でプリント基板のひずみ測定トライアルキットを50％オフで提供していた。