第13回実装・組立プロセス技術展2024

テクニカルレポート

2024.06.21

第13回実装・組立プロセス技術展2024

　マランツエレクトロニクス（株）は、DIPはんだ検査に特化した下面フル3D検査装置『X02WB-350』を紹介していた（写真16）。

本製品は、フィレット体積を計測してはんだ過多やはんだ過少を検出する。微妙なはんだ過多やはんだ過少など2D検査では検出しにくいフィレット・ブリッジも的確に検出することができる。フィレット体積を数値化することで、誰にでも簡単に検査設定することが可能となる。また、PIN測長でツノや部品浮きなどPIN高さ不良を検出。スタンドアロンタイプなのでテーブルなどの設置は不要。PC機材一式も装置に組み込まれている。前面には自動ドアを備えており、検査中の安全面も確保されている。

写真16　下面フル3D検査装置『X02WB-350』

　（株）マルコムは、同社独自のリフロー管理機器『モジュラータイプリフローチェッカ RCX-1』を紹介していた（写真17）。

本製品は、コアユニット（6ch温度測定）に必要な機能を自在に追加して構成することができ、リフロー工程管理に必要な12ch温度測定／酸素濃度／カメラ／風速／振動／無線LANユニットが用意されている。各チャンネルには断線を確認するLEDを搭載、市販の単4乾電池で使用可能で、電池残量はバッテリーランプの色で判断することができる。操作ミスで電源を切ってしまった場合などに備え、20のプロファイルをメモリする機能を搭載。Bluetoothが採用され、ワイヤレスでデータ転送できるので、メモリユニットの電源を入れれば、あとはPC操作のみでデータが取得可能となる。

写真17　リフローチェッカシリーズ『モジュラータイプリフローチェッカ RCX-1』

　メイショウ（株）は、次世代Beyond 5Gを見据えたサーバや、基地局向け大型基板に最適なリワーク装置『MS

9000XL』を紹介していた（写真18）。

本製品は、『MS9000SE』で培われ熟成されたメカニズムをベースとして引き継ぎ、新たに『Quattro Views』を導入することで大きく重い基板にも対応。サイズは、これまでの400×500mmから2倍以上大きな面積の650×700mmの基板に対応。重さは、これまでが最大5kgだったのが2倍重い最大10kgまでの多層重量基板に対応。大型部品はこれまでの50cm角から3倍（面積9倍）大きな150cm角まで対応している。Quattro Viewsは、部品の四隅を拡大して1画面に表示（4分割画面）する機能で、150cm角の大型部品でも一目で位置ずれの確認ができる。将来的に自動リワークシステムを実現できるよう、システムを順次拡張／展開していく予定。

写真18　リワーク装置『MS9000XL』

　（株）レクザムは、1秒間に最大30文字のハイスピード印字が可能な基板レーザマーキング装置『Watson QR-800』を紹介していた（写真19）。

本製品は、画像処理技術による位置補正で狭い場所へもずれなくレーザ照射し、基板へのダイレクトの印字を可能にしている。印字位置は位置座標を入れる必要がなくドラッグで配置。複数の印字コードの一括設定もできる。QRコード対応で限られたスペースに大容量の情報を記録することも可能となっている。このほか、印字コードを記録して印字前に重複の有無をチェックする識別情報の重複防止機能、内蔵カメラで基板の表裏や搬送方向を確認するとともに印字した情報が読み取り可能かも判別する機能も備える。また、印字の際に発生する煙や塵の吸引装置を搭載。活性炭フィルタ／準HEPAフィルタ／プレフィルタからなる3層のフィルタで集塵と消臭を行うなど、人と環境に優しい設計となっている。

写真19　基板レーザマーキング装置『Watson QR-800』

　TM人事労務コンサルティング（株）は、『ものづくり補助金コーナー』ブースを設置していた（写真20）。

ものづくり補助金は、中小企業や小規模事業者が取り組む革新的サービス開発／試作品開発／生産プロセス改善を行うための設備投資などや、新規ビジネスモデルの構築を支援するプログラムにかかる経費の一部を補助し、中小企業や小規模事業者等の生産性向上を図る目的のもの。同社では、どのようなケースが採択されているかの目安になる補助金採択事例を集めた資料を作成し、来場者に配布していた。