はじめに

写真1　大型パッドのボイド

 

写真2　格子型印刷

　当社は創業以来、多品種少量生産を得意として、産業機器製品の生産を中心に活動してきた。

　産業機器用のプリント基板のはんだ付けについては多々課題があるが、近年、特に話題になっている大型パッドに発生するボイド（写真1）について、クリームはんだ種類及びリフローの加熱条件の違いで発生状況に変化があるか検証実験をしたので、本稿ではその内容を紹介する。

実験条件

　実験条件は下記の通りである。

○リフロー槽（窒素なし）
　『遠赤外線対応 8ZONE』（以下、遠赤リフロー）、
　『エアリフロー 8ZONE』（以下、エアリフロー）

○ヒータ温度設定
　条件A：上下ヒータ　同一温度
　条件B：下部ヒータ＋小
　条件C：下部ヒータ＋中
　条件D：下部ヒータ＋大

○加熱条件：上下ヒータ同じ温度の時
　プリヒート（30-220℃・120-150s）
　はんだ時間（220℃以上・30-60s）

○プロファイル測定箇所
　部品と基板の間：2点　
　部品モールド：2点
　プリント基板部品面：1点
　プリント基板はんだ面：1点（図1）

○鉛フリークリームはんだ
　A…有鉛共晶と同じフラックス　
　B…高温活性剤　
　C…AとBの中間の活性剤

○印刷条件：格子型（写真2）

図1　温度プロファイル測定箇所のイメージ

 

 

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