1. はじめに   　パワーデバイスの封止材は、デバイス内部構造の物理的保護や絶縁性の確保、構成部材の接合界面の...

    1. はじめに   　福島第一原発の大災害により、皮肉なことに日本はその特需によりLED照明導入で世界のトップレ...

        1. はじめに   　プリント回路基板（PCB）の個片カット（デパネリング）は一般的...

    1. 部品搭載   　最近、0603などの微細部品の実装に関する問い合わせが多くある。 　微細な部品は当然パッド...

    1. はじめに 　 　山形大学時任研究室（以下、時任研と略す）の紹介として、これまで有機半導体、及びSiのICを内蔵したフ...

    1. はじめに   　電子機器の小型化と高性能化が進んでいることは、多くの方が実感されているのではないだろうか。...

    1. はじめに   　山形大学の時任静士先生からPrinted Electronicsの話を伺う連載は今回で第3...

    1. 緒言   　「半導体の集積密度は2年ごとに2倍になる」という、いわゆるムーアの法則は、およそ半世紀にわたっ...

    1. テクノロジートレンドと設計のあるべき姿    いまの世の中は「デジタル化社会」と言われ、新しいテ...

    1. はじめに    世界スタンダードのJTAGテスト（IEEE1149.1規格 バウンダリスキャンテ...

    1. はじめに   　2020年のUL796/796F STPは、昨年同様アメリカ カリフォルニア州サンディエゴ...

    1. はじめに   　製品供給メーカーから部品供給メーカーへの品質要求は年々厳しさを増しており、これまで目視によ...

    1. はじめに   　Trillion Sensor（1兆個のセンサ）が話題になり、IoTの各種のセンシングで着...

    　最新ロボットから周辺機器、ロボット開発技術までが一堂に出展される『第4回 ロボデックス −ロボット［開発］・...

    　神奈川県下最大級の工業技術／製品に関する総合見本市『テクニカルショウヨコハマ2020（第41 回 工業技術見本市）』が、...

    　ナノ材料／素材、ナノ評価／計測技術、装置、ナノ加工技術／装置など、各応用分野に対応した最新技術・製品を一堂に集めた『na...

    1.　はじめに   　LSIの微細化が原子のオーダーに近づくにつれ、集積度向上の指針となってきたムーアの法則の終...

    　エレクトロニクス製造・実装に関するあらゆる装置、技術、部品・材料が一堂に集まる専門技術展である、『ネプコン ジャパン 2...

  　 　自動運転、クルマの電子／電動化、コネクティッド・カー、軽量化など、自動車業界における先端テーマの最新技術が一堂に出展される『オート...

    1. はじめに   　NHK放送技術研究所（以下、NHK技研と略す）についての紹介は、撮像素子、ディスプレーに続...