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2018.12.07次世代洗浄の新たな課題 洗浄方法の適正化
1. はじめに 電子機器の発展は目覚ましく、年々高機能化しており、それに伴い、電子部品・デバイスの小型化、高密度化が急速...
テクニカルレポート -
2018.11.30シリーズ・さまざまな研究所を巡る(第1回)
これまで、半導体技術の解説、優良企業の紹介など、約5年間にわたって紙面を汚してきたが、今度は研究所巡りを企画した。日本には多くの研究所...
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2018.11.16「水素社会構築」の現場を見る
1. はじめに 資源に恵まれない日本は、電力源の燃料の大半を海外に依存し、資源確保で大きな課題を抱えている。国民生活と産...
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2018.11.09半導体業界の話題(第 10 回)
1. はじめに これまで、ムーアの法則を推進した原動力として、LSIパターンの微細化による集積度の向上と、デバイス構造に対して行われた...
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2018.11.02品質とコストについて②
はじめに 前回(2017年9月号)から、実装工程にも役立つ改善活動や品質活動に関する話を進めてきた。 今回はその続きで...
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2018.10.26IoT実現に欠かせない電子部品
はじめに 今日、IoTの世界を実現する環境が整ってきて、各所でIoTの実践が発表されるようになってきている。反面、まだまだIoTに関し...
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2018.10.19JPCA Show / JISSO PROTEC 2018
2018年6月6日(水)?8日(金)の3日間にわたり、電子回路関連技術の総合展示会である『JPCA Show 2018 第48回 国際...
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2018.10.12半導体業界の話題(第9回)
1. はじめに ムーアの法則を推進する中心となるパター二ング技術を解説してきたが、微細化を進めると、デバイスの構造の改革...
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2018.09.28半導体業界の話題(第8回)
今月は、パター二ング技術でも、フォトリソグラフィではないニッチなプロセスを紹介する。 現在はまだ開発中でニッチな感じがするが、成功す...
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2018.09.25半導体業界の話題(第7回)
1. はじめに ムーアの法則は、LSIのパターン微細化により進展してきた。そのためにはパターニングのためのフォトレジスト...
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2018.09.21半導体業界の話題(第6回)
1. はじめに CMOSが微細化されると、大きな電流が取れなくなり、移動度を向上する必要が出てきた。今月は移動度向上のた...
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2018.09.18半導体業界の話題(第5回)
1. はじめに 1972年にIBMのデナードが比例縮小則(Scaling Rule)を提唱し、MOSICのパターンを微細...
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2018.09.18半導体業界の話題(第4回)
1. 配線のCR値を下げる工夫 先月号では、回路の抵抗Rとコンデンサ容量Cの積であるCR時定数が大きくなると回路の周波数...
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2018.09.12半導体業界の話題(第3回)
1. はじめに 先月号では、LSIの集積度が年々増加するというムーアの法則を示し、その主な技術としてパターンの微細化が重...
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2018.09.07半導体業界の話題(第2回)
1. ムーアの法則とは何か 今から52年も前に、インテル社のゴードン・ムーア氏が、「半導体の集積密度は、1年で2倍になる...
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2018.09.07半導体業界の話題(第1回)
これまで3年間、本誌に企業紹介を行ってきたが、今後は折に触れ、半導体に関する話題を提供することにしたい。第1回は超有名なインテル社の状...
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2018.09.06産業用配管部品/ 工業用エアー機器などを展示する ショールームを開設 ?
自社のオリジナル製品だけでなく、商社的立場でも事業を展開しているサンワ・エンタープライズ株式会社。今回は、同社の取り扱っている製品を約2...
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2018.08.311 STOP SOLUTION」が実現させる高度M2M連携による高効率表面実装ライン
1.はじめに 2008年のリーマンショックを起因とする金融不況からの脱却が進み、その後また一時景気を失速させた2015年...
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2018.08.17電子回路基板製造の“簡単便利”を追求した、 ものづくりワンストップサービス 『Elefab(エレファブ)』
1.新しい電子CADの形 EDA業界初(※当社調べ 2010年4月リリース)のクラウド電子CADシステム『Quadcep...
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2018.08.08改善活動と品質活動の成り立ちと活用法②
1.はじめに 前回( 17 年9月号 )から改善活動や品質活動に関する話しを進めてきた。今回は、はんだ工程にも役立つ品質とコストについ...
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真空リフロー、N2リフロー、エアリフローのことなら、エイテックテクトロン(株)にお任せください。フラックスレス真空リフロー装置販売開始!エイテックテクトロン株式会社
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独自の加工技術とノウハウで様々な材料にチャレンジ 〜色々なアイデアを生み出して研究者をサポート〜 ムソー工業株式会社 代表取締役 尾針 徹治 氏Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社
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話題のGlass PKG実装技術の動向 〜先端電子部品への応用と 最新のCuダイレクトめっきGWCについて〜 Grand Joint Technology Ltd 大西 哲也(T. Onishi)Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社