1. ムーアの法則とは何か   　今から52年も前に、インテル社のゴードン・ムーア氏が、「半導体の集積密度は、1年で2倍になる...

  　これまで3年間、本誌に企業紹介を行ってきたが、今後は折に触れ、半導体に関する話題を提供することにしたい。第1回は超有名なインテル社の状...

  自社のオリジナル製品だけでなく、商社的立場でも事業を展開しているサンワ・エンタープライズ株式会社。今回は、同社の取り扱っている製品を約2...

  1.はじめに   　2008年のリーマンショックを起因とする金融不況からの脱却が進み、その後また一時景気を失速させた2015年...

    1.新しい電子CADの形 　EDA業界初（※当社調べ 2010年4月リリース）のクラウド電子CADシステム『Quadcep...

  1.はじめに 　前回( 17 年9月号 )から改善活動や品質活動に関する話しを進めてきた。今回は、はんだ工程にも役立つ品質とコストについ...

  1.  はじめに～みる視点について 　今回から改善活動や品質活動に関する話しを進めていく。これまでに掲載してきた不定期シリーズ...

  1.現場でのボイド対策  　現在量産現場ではボイドについて、まだ十分な対策が取られていない。ボイドは通常の不良のようにインライ...

  発泡スチロールの特殊加工や試作品製作などで、事業を展開する第一フォーム株式会社。加工素材として、様々な可能性を秘めた発泡スチロールを広く...

  1. はじめに 　例年通り、今年も1月30日から2月1日までの3日間において、アメリカ、シリコンバレーのSanta Clara市のSan...

  はじめに 『実装：はんだ付け』とは、部品及び銅パッド表面の金属酸化膜をフラックス中の活性剤で除去した金属表面に溶融状態のはんだを接触させ...

  はじめに ～取り巻く環境が信頼性の見方を変える～ 　近年、アメリカ経済の落ち込みや欧州での金融不安を背景に、これまでにない円高市場を余儀...

  実装基板現場の要求   BGA（Ball Grid Array）が発表されたのは、1990年頃であった。当時はQFP（Quad...

  はじめに   近年、通信端末機器の小型化、記録メディアの大容量化などに伴って、使用される電子デバイスの集積化、微細化が著しい。...

  はじめに 従来からフレキシブル基板（以下、FPC）は、リジット基板に比べ、薄い・軽い・柔軟性があるなどの特徴を有することから、携帯電子機...

  はじめに   論語に『君子の徳は風なり、小人の徳は草なり。草之に風を上うれば、必ず偃す』とある。この意味は『上に立つ者の徳は、...

  はじめに   プリント配線板産業はトランジスタ誕生とほぼ同時期に生まれ、半導体産業と並行して急成長を遂げてきた。プリント配線板...

  2011年3月   1年前、東日本大震災によって、当社（福島県・いわき事業所）も建屋の損害と水道の断水、加えて福島第一原子力発...

  はじめに   無線情報伝達機器の進化が目覚しく、PCやPDAの機能が備わり、電子メールやWebブラウザを内蔵し、インターネット...

  東日本大震災に端を発した福島第1原子力発電所事故の後、全国で原発の再稼働が進まなくなる中、『電力不足』が長期化する可能性が強まってきてい...