2.ファインピッチコネクタ、QFP/SOPなどのリペア方法 （図4）

 図4

 

最近の部品のファインピッチ化は修正が難しくなっているが、特に鉛フリー化によってはんだのフラックスに強い活性剤が用いられているため、マイグレーションが問題になる。

特にモバイルなどの小型の製品向け基板においては、液状のフラックスを用いると、こてをあてた瞬間に未活性のフラックスが部品下に入り込み、市場の段階で吸湿してマイグレーションを起す恐れがある。
鉛フリーはんだはその製品仕様書に、フラックスの活性剤として、従来からのハロゲンの含有量は塩素換算での表記が義務図けられているが、メインの有機酸についての表記（種類と量）については表記の義務づけはない。この点はメーカーにとっても企業機密であることなどから明らかにされていない場合が多い。
こての熱でフラックスは流動性が増し、これにより部品下に流れ込むので、修正時のフラックス塗布の際は十分注意して、その量や活性剤の熱特性を選ぶ必要がある。修正で必要なフラックスは、少量でかつ活性の弱いもので十分対応可能である（図5）。

図5

 

 

 

 

 

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