酸化膜の測定はSERA法（連続電気化学還元法）で行った（図12）。一般的に使用されるAES（オージェ電子分光法）、XPS（X線光電子分光分析）は、酸化膜厚の測定時間が長く、多数の測定をするのには向かない。一方、SERA法は、試験片形状、寸法による制約などの問題もあるが、簡易な方法であり多数の試料測定には有効である。

図12 SERA法（連続電気化学還元法）

　今後、OSP基板の利用がますます増加すると考えられる。OSP基板のはんだ付け不良解析はわかりにくい。当社では、各パッドのOSP厚とOSP膜自体の状態を分析することが重要と考えており、引き続き、新しい分析方法の検証や方法自体を考えていきたい。
＜参 考 資 料＞
1）苅谷、他、無電解Ni-P/Sn-Agはんだ接合部の界面組織と機械的信頼性、Mate2000、pp.217−222、2000
2）菅沼克昭：はじめての鉛フリーはんだ付けの信頼性、初版、工業調査会、p42、2007
3）山本、他、無電解めっきを用いたBGAはんだ接合部の衝撃信頼性の検討など、MES2004、pp.77−80、2004
4）平森、他、Ni/AuめっきとSn-Ag系鉛フリーはんだの界面反応と接合部強度評価、MES2002、pp.131−134、2002
5）小野由加利、Ni粒界腐食発生要因の究明と改善策について、2011インターネプコン クオルテック技術資料
6）高尾、他、CuおよびCu−Sn系化合物のSn−Pbはんだ濡れ性解析、豊田中央研究所R＆Dレビュー Vol.31 No.4、1996
7）濱田正和：マイクロソルダリング技術、初版、日刊工業新聞社、p199、2002

 

 

 

• 1
• 2
• 3
• 4
• 5