5.国際会議および展示会

先端実装関連の国際会議および展示会も新型コロナの影響を受けているが、久しぶりの対面開催となったECTC（Electronic Components and Technology Conference） 2022での生々しい状況である。

 

・What I Learned At ECTC 2022

（6月6日付け 3D InCites）

→ライブイベントが戻ってきて、たくさんのイベントブログの投稿を始めた。戻ってきてよかった！ ECTC 2022は約2000人の参加者で記録的な出席を記録しており、我々全員がvirtualイベントをほぼ完了、直接対面でつながることを嬉しく思う。実際、このイベントはお気に入りの場所を超えたもの。 ECTC2022がサンディエゴで開催されるのはこれが最後の年であると知って悲しかった。 来年も変化する。オーランドが主催する番であるが、会議は新しい場所であるJWマリオットで行われる。

 

ECTC 2022のプレゼンの1つである。

 

・Die-to-wafer self-assembly breakthrough delivers accuracy and throughput CEA-Leti and Intel craft die-to-wafer self-assembly

（6月7日付け New Electronics）

→CEA-LetiとIntelが、ハイブリッド直接結合、自己組織化プロセスを開発、これは、より優れた位置合わせ精度とより優れたスループット速度を備えている。「自己組織化プロセスをpick-and-placeツールと組み合わせると、液滴によって微細な位置合わせが行われるため、位置合わせの時間を短縮することでスループットを向上させることができる。」と、CEA-Letiの3D integration project manager、Emilie Bourjot氏。2022 第72回 Electronic Components and Technology Conference（ECTC）（6月1-3日：San Diego）での論文、“Collective Die-to-Wafer Self-Assembly for High Alignment Accuracy and High Throughput 3D Integration”のプレゼン。

 

IMAPS（International Microelectronics Assembly and Packaging Society） 2022より以下の内容である。

 

・6月21日付け 3D InCites：Francoise von Trapp氏ブログ

IFTLE 524：IMAPS Examines the Dept. of Defense SHIP Program

→2022 IMAPSデバイスパッケージング会議の一環として、IMAPSグローバルビジネスカウンシル（GBC）は、2022年のセッションをDoDの最先端（SOTA：State-of-the-art）異種統合パッケージング（SHIP：SOTA Heterogeneous Integrated Packaging）プログラムに捧げた。 SHIPプログラムは、国防長官事務所（OUSD）によって資金提供されている。

 

・Why Chiplets aren’t your Grandparents MCMs and Other Takeaways from IMAPS Advanced SiP 2022

（6月28日付け 3D InCites）

→NHanced SemiconductorsのBob Patti氏は、3DスタックDRAMの初期の頃を思い出し、同氏が考えていたものが3〜5年の商業化への道のりを20年にしたことを思い出した。 それは私たちがチップレットで見ているものか？ コストが下がり、EDAツールが開発され、テスト方法が理解されるまで、それらは高性能アプリケーションにとどまるか？

 

「③チップレット技術関係」以下は、次回以降にご紹介する。

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