測定例

図6?図9に測定例を示す。

図6 マイクロバンプウエハ上に形成されたAu製ストレートバンプで、18μm□、高さ5μm、ピッチ100μm。各バンプの高さ、寸法、配置とコプラナリティを算出

図7 ポストウエハレベルCSPのCu製ポストで、直径φ100μm、配線ピッチ80μm、高さが約100μm。各ポストの高さ、直径、配置とコプラナリティを算出

図8 ワイヤAu製ワイヤで、直径 φ100μm、高さ 100μm。各ワイヤの稜線点列データと最高点高さを算出

図9 マイクロレンズ曲率半径を算出する

ウエハ搬送機能

図10　NWT-3000

  コンフォーカルNEXIV VMZ-K3040では、半導体パッケージの測定作業効率化のために、サイズ300mmおよび200mmのウエハ搬送システムNWT-3000を標準オプションとしている（図10）。　その他に、ニコン ウエハローダNWLシリーズとの接続により、サイズ200mmウエハ以下の自動搬送も可能である。

おわりに

  エリア共焦点光学系による高さ測定と明視野光学系による2D測定を組み合わせたCNC画像測定システム コンフォーカルNEXIV VMZ-Kシリーズによって、半導体パッケージに対する高精度、高速の測定要求に応えられるものと考える。

　ニコンでは、実装技術の品質向上に貢献するため、2D測定を極めたCNC画像測定システムNEXIVシリーズをはじめ、面状うねり検出も可能な非接触マルチセンサ3D計測システム HN-6060、マイクロフォーカスから大出力までのラインナップのX線検査システムを揃えて、実機デモ、サンプル測定を随時受け付けているので、適切な測定手法をご選定いただきたい。

 

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