1.実用化が進むTSV

FPGA業界をリードするXilinx社とAltera社はTSVを使った2.5次元SiPを大規模、高機能システム向けに積極的に展開しています（図1、図2）。

図1 Xilinxの2.5次元実装FPGA

図2 Alteraの2.5次元実装FPGA

  しかし、TSVはまだまだ話題だけが先行していると思われています。インテルやQualcom社の意見など、まだ本格的に実用化されるには2?3年が必要だと考えられています。TSV技術を使うWide I/O メモリも本格製品化は2?3年先のWide I/O 2規格の製品からと見られています。 v しかしながら、ひっそりとTSV技術は実用化され製品化が進んでいます。ソニーは以前は半導体を手がけていたこともありますが、現在は半導体製造業というイメージはありません。ですがソニーは、アメリカの市場調査会社であるIC Insights社の調査によれば、半導体売り上げで世界12位であると報告されており、また日本のIHSグローバル（株）の発表では11位とされています。これは日本では東芝、ルネサスに次ぐ第3位の半導体メーカーです。
ソニーは、インテルやサムソン、東芝などといった他の半導体製造業と異なり、製品はCMOSセンサが大部分です。同社では、一般のCMOSセンサと比べて感度が高い裏面照射CMOSセンサ（図3）を作っていましたが、昨年1月に裏面照射CMOSセンサの新製品を発表しました（図4）。また、ソニーは今年、ISSCC2013でこのCMOSセンサの技術を発表しましたが、これは、これまでCMOSセンサの周辺に配置していた論理回路部をTSVを使ってCMOSセンサの下に積層した3D実装ICでした（図5）。

 

図3 裏面照射センサ
(http://www.sony.co.jp/SonyInfo/technology/technology/theme/exmor_r_01.html)

 

 

 

図4 積層裏面照射センサ
(http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201201/12-009/index.html)

 

図5　ソニー積層センサのTSV（ISSCC2013発表資料より）

 

 

 

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