半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーした、エレクトロニクス製造の国際展示会『SEMICON Japan 2024』が、12月11日（水）〜13日（金）までの3日間、東京ビッグサイトにおいて開催された。

同展示会は、半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する『Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）』との同時開催で、3日間の来場者数は45,698名を集めた。

■ 会期：2024年12月11日（水）〜13日（金）

■ 会場：東京ビッグサイト

■ 主催：SEMIジャパン

 

■ガラス粉末とセラミックス粉末の複合材を使用

　日本電気硝子（株）は、ガラス粉末とセラミックス粉末の複合材を使用した次世代半導体パッケージに適したガラスセラミックスコア基板『GCコア』の展示を行っていた。

同製品は、CO₂レーザで微細貫通穴（ビア）を形成することができ、ガラスとセラミックスの組成や配合比の調整により、様々な特性を実現できる。主な特徴としては、①低い誘電率と誘電正接、②基板の薄型化が可能、などが挙げられる。

 

■半導体デバイスをはじめとした電子部品などの寸法を自動で測定

　（株）ニコンは、半導体デバイスをはじめとした、電子部品などの寸法を自動で測定できる画像測定システム『NEXIV VMF-K』シリーズの展示を行っていた。

同製品は、コンフォーカル光学系を搭載したモデルで、対象の2次元寸法に加え、高さ寸法の視野内一括測定が可能。高さ寸法の測定スピードの向上により、従来機種『NEXIV VMZ-K』シリーズと比較し、約1.5倍のスループット向上を実現。また、コンフォーカル光源のLED化による長寿命化、半導体製造装置の安全基準に関する規格「SEMI S2/S8」に対応、測定終了までの残り時間表示機能を追加、ブラック／シルバーを基調としたファクトリーデザインに外観を一新、などの特徴を有している。

 

■新たな外部入出力接点方式「PNPタイプ」を追加

　ティアック（株）は、新たな外部入出力接点方式「PNPタイプ」を追加したカラーグラフィックデジタル指示計『TD-9000T』の展示を行っていた。

同製品は、荷重（ロードセル）とストローク（変位計）の2入力に対応した荷重管理用デジタル指示計。24bit、25kHzの高速A/D変換、4.3型タッチパネルモニタを搭載し、直感的な操作性と優れた視認性を実現。今回は新たに従来の外部入出力方式「NPNタイプ」に、主に欧州地域で多用される「PNPタイプ」を追加し、ラインアップを拡充。また、この発売に合わせ、従来のNPNタイプも同様に新機能追加と機能改善による操作性の向上も図っている。

 

■直流4探針法を用いて半導体の抵抗値や金属薄膜のシート抵抗を測定

　エヌピイエス（株）は、直流4探針法を用いて半導体の抵抗値や金属薄膜のシート抵抗を高確度で測定することが可能な抵抗率測定器『モデル シグマ8』の展示を行っていた。

同製品は、従来の測定器が有する性能を承継し、シングルボードコンピュータ搭載による計測時間の高速化と安定化を図り、表示部の液晶パネルを介して設定操作も行える。測定データの管理は、画面上、CSV出力、プリントアウトが可能。

 

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