■全域画像を高精細、大容量に撮りこみ、高速処理することで多様な検査対象に対応

　クボテック（株）のブースでは、「Optics 高精細画像処理型検査装置」を紹介していた。

画像処理型検査装置は検査対象のすべての情報をメモリ上に取り込み、画像処理を行い、検査するシステムで、全域画像を高精細、大容量に撮りこみ、高速処理をすることで多様な検査対象に対応することができる。画像分解能：32000画素の高解像度、撮りこみ速度は秒速300000ラインの高速／高精細スキャン装置で、分解能：0.5μ／視野15mm〜分解能：3μ／視野：90mmの検査に対応。また、レンズと照明の光学系を取り換えるだけで、様々な用途に使用でき、今後ますます高精細化が進む半導体関連パッケージ検査などでの活用が期待されるという。

 

■外観検査、内部検査に最適な、近赤外LED光源

　レボックス（株）のブースでは、近赤外LEDファイバー用光源装置『SLG-150V-NIR』を紹介していた。

外観検査、内部検査に最適な製品で、850／940／1060／1100／1150／1200／1300／1450／1,550nm。近赤外ハロゲン光源の置き換えを可能とする高出力な次世代LED光源で、シリコンウエハ、PCB、パッケージなどの透過検査に最適。CEマーキングに適合、30000時間の長寿命を実現し（850／940／1100nm）、ハロゲン光源に比べて照射熱が少なく、ワークへのダメージを軽減。光量フィードバック機能によって、過酷な使用環境でも光出力の安定性を実現している。

 

■コンパクトな卓上モデルのディスペンサシステム

　（株）エンジニアリング・ラボのブースでは、「Twin-air」の微細ディスペンサ搭載パターニング＆コーティングを行う卓上型ディスペンサシステム『ED20』を紹介していた。

空圧制御の高レベルな技術を有する製品となっており、独自のセルフサックバック技術でφ50μm、50μm幅ターゲットを実現。オートアライメントで、レーザ変位計によってZ方向も制御。トップビュー、サイドビューも採用している。後工程の工法開発／試作に最適で、はんだペースト、アンダーフィラーなど充填用のダム形成、インタポーザ封止、チップ封止、電極などの封止材塗布、電子部品、基板の局所モールドといったモールディング、導電性ペースト、接着剤の微小塗布などに活用することができる。

 

■難削材切削加工のニーズに、確かな技術で応える

　（株）タカヤマでは、難削材切削加工、レアメタル加工に関する展示を行っていた。

同社では最新鋭のNC旋盤や転造盤、多面取り機など充実した設備と専用機を有しており、ベストな加工方法で製造を実施。また、検査機器と検査体制も充実し、高度な技術と豊富なツールでユーザーの、複雑形状や高精度品など細部にわたるニーズに応えている。ステンレス、チタン、モリブデン、タンタル、タングステンの他、ハステロイ、インコネルなどの加工も可能。さらに、「ハステロイ」「インコネル」スクリューなど、レアメタルスクリューを標準ラインアップしている。

 

次回の同展示会は、2024年12月11日（水）〜13日（金）の3日間、東京ビッグサイトにおいて開催される予定である。

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