2.低洗浄性能
  無洗浄フラックス及びはんだペーストの開発により、洗浄性能に制限があることが実証されてきた。特に、プリント基板がIPA／アルコールで洗浄されている場合、フラックス残渣はしばしば完全に除去されず、その結果が白色残渣（図2）として形成される。

図2 部分的に除去されたフラックス残渣（白色残渣）

  この白色残渣は、部分的にIPA／アルコールによって分解または溶解したフラックス残渣である。それらは主に2つのフラックス成分で、樹脂及び活性剤で構成されている。樹脂残渣は、RFデバイス上での信号の歪み、ワイヤボンディングやコンフォーマルコーティング（図3）などの後続の製造プロセスに悪影響を及ぼすことがあり、残りの活性剤は、さらに確実に除去されなければならない。

図3 フラックス残渣によるコンフォーマルコーティングでの『空洞』

  フラックス活性剤は、吸湿性の酸をベースとしており、108Ωの許容限度（図4）以下に表面絶縁抵抗（SIR）の値を減少させ、電気化学的マイグレーションや腐食などの長期信頼性の問題を引き起こす可能性がある。

図4 IPAとフラックス洗浄専用剤を用いて行った洗浄後のSIR比較

  鉛フリーはんだ付けプロセスの導入により、鉛フリーはんだペーストは活性剤及び樹脂の多量を含んでいるため、それら残渣の潜在的危険性はさらに増加している。

 

 

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