1. アトランタ ジョージア工科大学で開催された最先端TGVガラス実装ワークショップ

 

コカ・コーラ、デルタ航空、CNNでも有名な、東京から約1万１千km離れたアトランタにあるジョージア工科大学Marcus Nanotechnology Building（写真1）において、IEEE Glass Packaging Workshop （GPW） 2023が2023年5月23日（火）〜24日（水）の2日間で開催された。

 

ジョージア工科大学が主催、IEEE 共催。ジョージア工科大学のProf. Rao Tummala、Prof. Muhannad BakirとPenn StateのProfessor Madhavan SwaminathanがGeneralチェア,ChipletzのDr. Siddharth Ravichandran氏と3D System ScalingのDr. Venky Sundaram氏が、テクニカルチェアを務めた。

ガラス実装技術は、今後の新たな戦略的ニーズである、①HPC での高パフォーマンス、低コストの実現と信頼性の向上、②統合アンテナの6G用ワイヤレス対応、③光通信用デバイス、④反りの少ないパッケージの実現、などに対応できる。

このワークショップは、これらを実現するために、研究開発から製造までを可能にするためのグローバルな製造システムを構築することを目的とした。ガラスメーカー、ガラスパッケージ開発者とユーザー、ガラス関連実装設備と材料メーカーなどのサプライチェーンが集まり、今、話題の先端ガラスの最新情報のすべてを共有化するためにアトランタに集まった（ワークショップ開催趣旨より）。

 

2. 技術プレゼンテーション29件とパネルが8つのセッションで展開

 

RaoTummla先生のオープニングスピーチの後（図1、図2、写真2）、3つのキーノートでワークショップが始まった。

 

まず、

①「ガラスパネル実装への要求、ミリ波やRF用途での優位性やAbsolics社から現在進行中の試作レベルラインと2025年の量産ライン」について講演の後、

②「ガラスの3次元構造と電気的&メカ設計」、

③「ガラスパネルのコア技術とTGV技術」、

④「パネル再配線材料と工程」、

⑤「ダイ＆ボードレベル実装」、

⑥「ガラス上のオプトデバイス」、

⑦「ガラスパネル製造インフラについて」の各技術のセッションで議論がなされ（写真3）、

最後は、

⑧「ガラス実装のマーケット、挑戦内容と今後の可能性」について、ガラス実装の先駆者を集めたパネル討議が行われ、2日間に及ぶ8セッションの中では、計29件の講演となった（図3）。

 

パネル討議のパネリストとしては、ガラス基板製造を行っているMosaic microsystems（ウエハ形態のみで、パネル対応不可），Absolics、3DGS、DNP（2025年に量産ライン予定）やFlex、AMD、AGCが参加し、テックサーチ社Jan社長の進行で、多くの討議が行われた（写真4）。

 

総参加者約70名、日本と日本現地法人からは18名、欧州からは14名の参加であった。

企業関連の参加者も多く、①ガラスメーカーとしては、ショット、コーニング、AGC、②ガラス基板製造では、Mosaic、3DGS、DNP、FICT、③再配線関連では、太陽インキ、味の素、Evatec、④ガラスへのめっき関連では、アトテック、江東電気、⑤ガラス加工のLPKF、⑥評価、検査などの会社からの参加であった（写真5）。

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