エレクトロニクス産業全体を網羅する日本最大級の展示会『電子機器トータルソリューション展2026』が、6月10日（水）〜12日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催された。

同展示会は、4つの展示会で構成される『第55回 国際電子回路産業展』、3つの展示会で構成される『第40回 最先端実装技術・パッケージング展』、『第27回 実装プロセステクノロジー展』など9展示会で構成。そのうち、半導体に関する『半導体産業展』『OSAT Solution Show』が初開催となった。全体を通して、あらゆる電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路・実装技術、用途の拡がりを見せているセンサ・E-Textile（ウェアラブル技術）などの新しいコンテンツとソリューションで技術情報の提供・提案をはかり、電子回路業界および関連業界全体の発展に寄与することを目的としている。

来場者数は3日間合計で49,206名となった。

■ 会期　2026年6月10日（水）〜12日（金）

■ 会場　東京ビッグサイト

■ 主催　（一社）日本電子回路工業会、他

 

■ 超低露点温度−65℃を実現しているシリーズの他、さまざまなシリーズを展開

　東洋リビング（株）は、全自動超低湿保管庫『スーパードライ』の展示を行っていた。

同製品には、超低露点温度−65℃を実現したDPシリーズ、扉開閉後の復帰能力に優れるウルトラシリーズ、リーズナブルで省エネ性能に優れるスタンダードシリーズ、超低湿機能と加温機能の相乗効果で脱湿性能に優れるM-Tempシリーズ、超低湿機能にクリーン機能をプラスしたHEPAシリーズ、フィーダをそのまま収納可能なフィーダシリーズが用意されている他、フィーダ台車保管庫やスライド棚、パスボックスなどのカスタムにも対応可能。

 

■ 電子部品の保管・供給をシームレスに繋ぎ、生産準備エリアの無人化に貢献

　（株）FUJIは、自動化が難しく、これまで人の手に依存してきた電子部品を装置に供給するフィーダへのテープリール装填作業（キッティング作業）を自動化する新ユニット『オートキッティングステーション』の展示およびデモンストレーションを行っていた。

同製品は、同社の最先端実装機『NXTR A』や『スマートストレージ』の他、各社のAMR（自律走行搬送ロボット）や自動倉庫と連携することが可能。電子部品の表面実装（SMT）の製造現場における電子部品の保管から供給まで、一連の流れをシームレスにつないで生産準備エリアの無人化に貢献する。

 

■ 半導体部品と表面実装部品の混載実装を実現

　ヤマハ発動機（株）は、半導体部品と表面実装部品の混載実装を実現したハイブリッドプレーサー『YRH10W』の展示を行っていた。

同製品は、1台で半導体部品／表面実装部品に対応しているので複数の設備を用意する必要がなく、スペースとコストを削減するとともに多様な製品への生産力も強化。±15μm高精度搭載を維持しながら搭載ヘッドのノズルを10本とすることでヘッドのサイクル数を大幅に削減し、最大14000UPHの搭載能力（ウエハ搭載時）を実現している。また、段取り作業の簡易化によって作業負荷を軽減するなど、省人化・高汎用性にも貢献する。

 

■ 装着ヘッド・認識カメラなど基幹ユニットの進化で、幅広い部品レンジにも対応

　パナソニック コネクト（株）は、高生産性と高精度を両立させたモジュラーマウンタ『NPM-GH』の展示を行っていた。

同製品は、装着ヘッド・認識カメラなど基幹ユニットの刷新によ

って基本性能が進化。同社実装機の最高レベルである±10μm

での実装にも対応する。また、新設計の装着ヘッドは0201部品から大型部品／背高部品まで、幅広い部品レンジにも柔軟に対応。

その他、部品供給作業を自動化するオートセッティングフィーダをはじめ、さまざまな自動化・省人化機能にも対応しているので実装現場ごとに異なる要求に対しても柔軟に応えることができる。

 

■ 検査工程の大幅な自動化・省人化を実現し、少量多品種生産に対応

　シライ電子工業（株）は、多くの製造現場で課題となっている人手不足・技能継承の停滞・人件費上昇に対して検査工程の大幅な自動化・省人化を実現するとともに、少量多品種生産にも応える自動外観検査機『VIZERA』の展示を行っていた。

同製品は、サイズ／形状の異なる多種基板の搬送と検査データを自動化して作業負荷低減に貢献。その他、専用ソフトウエアにより段取り時間を大幅に短縮。約10分で新規基板の検査データ作成が可能なので、少量多品種検査をスムーズに行うことができる。白色光によるカラー画像に加えて近赤外線を活用することで、精度な画像検査を実現している。

 

■ ボタンひとつで近赤外線波長域での 高精細2次元画像を取得

　（株）セリアコーポレーションは、カメラ整合付き半自動真空印刷機『SVM-3131IP』の展示およびデモンストレーションを行っていた。

同製品は、『SVM-6151IP』の基本スペック・仕様・デザインを踏襲した小型モデルで、消費電力は50％、設置面積は36％削減されている。R＆Dから試作量産・本格的量産まで対応可能、セラミック電子部品／半導体向けウエハ／ガラス基板／フレキシブルデバイスなどさまざまな基材にも適応、スクリーン製版やメタルマスクを使用しないマスクレスのダイレクト穴埋め印刷が可能などの特徴をもつ。

 

■ 耐熱性や信頼性などを高いレベルで実現した黒色ソルダーレジスト

　（株）タムラ製作所は、耐熱性／信頼性／解像性／実装安定性を高いレベルで実現した黒色ソルダーレジスト『NOCTURNE（ノクターン）』シリーズを使用したサンプルの展示およびデモンストレーションを行っていた。

展示されていた扇子に使われていたのは『ABSOLIGHT APB-

200』シリーズ。高性能化が進む5G／AI／モバイル機器において、PCB（プリント回路基板）は狭ピッチHDI（高密度相互接続）へとシフト。ソルダーレジストには、薄膜化／微細解像／長期信頼性／量産性が求められているが、同シリーズはAOI検査適正と意匠性を両立する黒色マット仕上げ、60mJ/cm²の低露光量、L/S=20/20μm bHAST 500hで長期信頼性を実証などの特徴をもつ。

 

同展示会の次回開催は、2027年6月2日（水）〜4日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて予定されている。