2.Q＆A

  以下に、『スーパードライ』についてさらにご理解いただくために、Q＆Aを記した。参考にしていただければ幸いである。

●Q1.ウエハ、半導体の脱湿処理のベーキング温度をあまり上げないで、短時間脱湿できないか？
●A1.短時間脱湿に最適な新機種としては『M－Temp』（中温度60℃、超低湿1％）がある。この機種は、半導体の脱湿を目的に開発しており、その特徴は、ウエハの洗浄後の遠心式、N2ガスブローの乾燥方式に比べ、乾燥時間1/2で、脱湿効果は2倍以上（脱湿重量1/2以下）を確認している。いうなれば、生産性向上と品質向上を同時に達成できる製品、となっている。
●Q2.庫内の吸湿対策にN2ガス雰囲気で行っているが、『スーパードライ』との比較＝性能、コストは？
●A2.『スーパードライ』0～1％機種と、『ウルトラ・スーパードライ』0％安定保持の場合、N2ガス充満庫内とほぼ同じ吸湿状態であるが、N2ガス連続使用量の価格と『スーパードライ』の電気料金の価格を比較すると『スーパードライ』のほうが割安で、『スーパードライ』の初期導入コストも、使用条件によって異なるが通常1～1.5年で回収することができ、その後はコストダウンに大きく寄与できる。
●Q3.半導体工程中の利用で、収納品の出し入れを含め、扉の開閉が多い場合に適する『スーパードライ』製品はどれか？
●A3.おすすめしたいのは、『ウルトラ・スーパードライ00シリーズ』である。同機種は、通常、扉閉時は庫内湿度0％を保持し続けるが、扉開閉を数回繰り返しても、庫内湿度はきわめて短時間（数分間）約5％程度の上昇（平均値）に留まる。一般的には、短時間の庫内湿度5％程度の上昇であれば、収納製品の品質に影響しないと思われる。この00シリーズ機種の大きな特徴は、01シリーズ（1％機種）の2倍の除湿能力を備えている点で、万全な超低湿度保管に最適な製品となっている。
●Q4.マイクロフィルムの酢酸臭が強いのだが、除去することはできないか？
●A4.『光触媒方式スーパークリーンドライ』機種がおすすめである。キャビネット容積としては、40?～240?の小型機種、及び、大型なもので1,200?を、標準品として用意している。いずれも湿度は50％以下に調節でき、光触媒作用の併用で酢酸臭も順次分解除去される。
●Q5.通常クリーンルームとほぼ同程度を希望するが、どの機種がよいか？
●A5.局所的ミニクリーンとしては、『HEPAクリーンシリーズ』が最適である。HEPAフィルタによる強力ファンにより、速やかに庫内を空気清浄度100クラス以下に保つ製品である（安定時10クラス）。
●Q6.フィーダ保管庫（取付対応）は可能？v ●A6.各社仕様のフィーダ保管庫を受注生産で対応しているので、マウンタメーカー（約10社）ごとの対応が、ご相談の上、受注可能である。
●Q7.薬品・食品の工程中及び、完成品の保管として、常時、温度約20～25℃、湿度5～15％などの特性は調整可能か？
●A7.低温度・低湿度対応の『クール＆スーパードライ』が、温度20～30℃、湿度1～30％の範囲で調整可能である。寸法、容量、庫内の温度・湿度をご指定いたければ、見積り、受注生産可能となっている。
●Q8.食品・薬品保管に、18℃～25℃、かつ湿度20～50％を保ちたいが？
●A8.キャビネットに断熱仕様と冷却機種を備えた『クール＆スーパードライ』が最適で、型名としては『CSD－1402－01』を用意している。
●Q9.保管条件に適した機種を選びたいが？
●A9.温度と湿度のご希望条件に応じた、最適保存条件の表があるので、保管品に適した機種選定のご参考にしていただきたい。

3.知っておいていただきたい情報

以下に、ぜひ知っておいていただきたい情報を列挙したので、こちらもご参照いただければと思う。

　①新開発乾燥機種は、単に性能特性0％安定保持のみならず、消費電力を格段に減少している（これまでの50～80％カット）。ぜひ、ご使用中の低湿庫と比較・ご確認していただきたい。
　きわめて理想的な低消費電力の実現は、低湿性能データ（図表）からも明らかであるように、脈動40時間に1回、庫内湿度3％（数分間）上昇するが、この時に加熱再生の電力を消費（最大300W）するものの、平均消費電力は約17Wであるという、画期的な省エネ設計となっている。
　②中温度60℃、1％の『M－Temp』乾燥方式は、半導体試料のテストでは、吸湿水の脱水率がきわめて高く、他の遠心式などより短時間で達成している。しかも庫内温度約60℃未満であるので、試料にダメージを与えることがほとんどない。
　③乾燥保管にN2ガス方式のケースとの比較では、下記のように大幅なコストダウンが可能である。同方式の製品について、品質管理責任者の方から、『低価格で歩留まり急上昇と大幅コストダウンを実現するもの』として、ご推薦していただいた。そのコメントを以下にご紹介する。

　「たかが湿気、と思われがちであるが、実は湿気はとてもこわい、ということがわかってきた。従来、IC パッケージや基板、電子部品はクリーンルーム内に放置されるか、N2ガスや乾燥空気を引いた保管庫で管理されていた。しかし、これらの設備投資や維持費が高いうえ、N2方式では湿気が20％以下に下がりづらかった。また、吸湿してしまったICパッケージ・基板の影響で、多くの直接不良と潜在不良（2～3年後に不良化）が発生し続けたが、これは、吸湿によって起こったボイドやクラックが、熱による酸化促進で配線ショートや腐食などのトラブルを誘導したからであった。費用がかさむわりに、効果が薄い従来の方式と異なり、N2ガスが不要であるため低コストでありながら、効果が高いスーパードライ方式は、低湿性能と省エネにすぐれた製品である」。

 

 

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