3. 特徴ある展示内容 

 

EVカー関連やSiC MOSFET を展示したSTマイクロエレクトロニクス（写真10）、ロバート・ボッシュ（写真11）のブースも人気があった。

ボッシュのブースでも、パワーモジュールの展示が人を集め、Active Metal Brazed（AMB）SiN基板にボッシュのSiCダイを実装した“Compact SiC Line（CSL）”のパワーモジュールの内部実装状態（写真12）が披露されていた。

欧州最大の応用研究機構Fraunhoferも大きなブース（写真13）で、パワーモジュール、GaN on Siウエハ、SAWデバイスウエハなどを展示していた。またSilicon SAXONYの集合ブースの中でも、Fraunhofer IZMが、個別ブースを持ち、討議が続いていた（写真14）。

スイスチューリッヒにある特殊実装EMSである、MICRODUL社（写真15）、ガラスを使ったユニークなMEMSスイッチを製造するMenlo Micro社（写真16）、半導体用キャリアガラスとTGV Cuめっきガラス基板を展示したPlan Optik社（写真17）、パワーデバイス関連基板のSchweizer社などは、特徴あるブースとなっていた。

日本からも、（株）ディスコ（写真18）、（株）東京精密Accretech（写真19）、東京エレクトロン（株）、浜松ホトニクス（株）（写真20）、（株）アドバンテスト（写真21）、（株）ニコン（写真22）、日本電子（株）JEOL、富士フィルム（株）、（株）ヨコオ（写真23）、キオクシア（株）（写真24）、ナミックス（株）、（株）伸興などの50社以上の出展があった。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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