③TPCAショー/台湾電路板産業国際展覧会

第26回 TPCA Show 2025は、10月22日から24日まで、TaiNEX1のホール1と4で開催された。

1,750を超えるブースと670を超える国内外の大手メーカーが出展し、７万人参加の過去最大規模となった。

開会式では、TPCA会長と経済副大臣によるスピーチが行われ、テープカット式には、大統領上級顧問、TTEO事務局長、IMPACT会長、TPCA名誉会長、TPCA名誉副会長、TEEMA監査役会コーディネータ、PIDA会長、TEMA名誉会長、TPCF会長、TPCA副会長など、著名なゲストが出席した。“Energy Efficient AI: from Cloud to the Edge,”をテーマとした今年の展示会では、PCB、SMT、グリーンテクノロジー、電子パッケージング、熱管理などの主要な技術分野を網羅し、エレクトロニクス業界における最新の技術動向と市場動向が紹介された。

開会式では、ユニマイクロンの会長兼CSOであるT.J. Tseng氏による「PCB供給における機会と課題」と題した特別基調講演が行われ、台湾の基板メーカー（写真１3）、日本や海外の基板めっきと材料メーカー（写真１4〜１8）、ガラス基板関連（写真１9〜２3）など多くの展示がなされた。

 

④来年のIMPACT 2026

次回のIMPACT 2026 は、2026年10月19〜2２日に同じ南港展示場TaiNEXにて開催予定である。

半導体と実装技術で盛り上がる台湾にて、日本からもさらにご参加いただき、議論を交わすことができることを願う。

日本からの参加者数が、海外からでは一番であり、日本と台湾の実装技術友好関係を示している。

※本稿に掲載された写真、図、表は、TPCA/IMAPCT事務局から提供されたものを含む。

 

＜参考URL＞

http://www.impact.org.tw

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