②素晴らしいプレナリスピーチで始まるコンファレンス

10月2１日（火）の朝、IMPACT2025Conference General Chairを務めるITRIのDr. Shih-Chieh Chang氏によるオープニングスピーチ（写真１）でIMPACT２０２５が始まった（写真２、3）。

ベストペーパ表彰式の後、３つのプレナリスピーチがあった。

TSMCのフランク・リー副社長（写真4）は、「半導体イノベーションによるエネルギー効率の高いAIの実現」と題した基調講演で、AI時代においてエネルギー効率が重要な課題になると強調した。

AWSのVPババク・サビ博士（写真5）とインテルのVPジャティン・ウパディアイ氏は、AIデータセンターにおけるシステム設計とパッケージングの課題について議論し、AIの次の成長の波に向けたスケーラブルなアーキテクチャを提案した。

 

２２日、MIRISE Technologiesの岩城隆雄博士からは、自動車業界におけるチップレットベースSoCテクノロジーの必要性、自動運転SoC向けチップレットベースモジュラーアーキテクチャの探究、２３日にはAbsolics社CTOであるSung Jin Kim博士（写真6）から、「ガラスによる先進パッケージングの再考：機会と課題」と題した講演が行われ、AIおよびHPCパッケージングにおけるガラス基板の可能性を示した（写真７）。

 

IMPACT 2025では、ASE、Intel、AMD、Applied Materials、Qnity^TM、DuPont Electronics、MKS Atotech、SPIL、Lam Researchといった業界大手による18の産業セッションおよび特別セッションが開催された。

Hi-CHIP（台湾）、GEA（米国）、 S3４ JIEPエレクトロニクス実装学会（写真8） & S11 ICEP実装国際会議（日本）、ISMP（韓国）との連携により、S32 Glass PKG（写真９）、ハイブリッドボンディング、先端パッケージング、Heterogeneous, インターコネクト、先進材料に関する議論がさらに深まった

 

137件の口頭発表、72件のポスター発表、招待講演を含め、合計307件の専門発表と過去最多となり、IMPACTの産学連携におけるプレミアプラットフォームとしての世界的な影響力を強化した。

この２０回開催の節目を記念したレガシーチャレンジシリーズでは、20の記念イベントが開催された。

10月23日午後には、マーケットトレンドとSMTAセッションが、AIによるライブ翻訳機能付きで初めて一般公開され、講演の間にはコーヒーブレイクエリアでのポスターセッションも開催された（写真１０）。

2１日夕方のレセプションでは（写真１１、1２）、IMPACT関連の表彰の後、丸いテーブルでの素晴らしい台湾料理を囲んで国際交流の場となった。

 

ICEP2026の開催予定も報告し、広島での実装国際会議への参加を依頼した。

１０月２４日には、エクスカーションも開催された。

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