⑤あとがき

デジタル化社会が急伸を続けるなかで、特に新型コロナウイルス感染症拡大の影響を受けた2020年以降、半導体は需要に供給が追い付かず世界中のさまざまな製造業が深刻な半導体不足に悩まされ製造活動が停滞し、2023年に入って不足状況が落ち着いてきた部品群もあるが、今後も世界情勢によって、いつなんどき部品の調達が困難になるのか推測ができず、またSDGsの目標でもある“廃棄ゼロ”の社会を目指す観点からも基板や部品の再利用が急激に注目されてきている。一方で、パッケージ部品、特にBGAは車載SoC向け、データセンターや5／6G通信基地局向けが増加し、2027年には需要（市場）が2020年の３倍以上にまで拡大すると予測されており、当社は高品質保証かつスキルレスなBGAリワーク装置の開発と、さらにユーザーの課題を解決するべく装置製造のみにとどまらず、高効率な省力化自動リワーク・リボール工程のシステムを構築することがミッションであると考えている。2024年の春からは、品質の担保が絶対条件である車載や航空機をはじめとする生産現場などでも採用できる“高品質”リボールシステムを提供しながら、青梅事業所の1階には「見学できる“高品質”リボールライン」を新設し、お客様が安心して委託できる高品質リボールの請負サービスも開始する予定である。品質担保を支える材料・設備には、千住金属

工業（株）製リボール専用特殊2cc瓶入りはんだボール（当社専売）、マランツエレクトロニクス（株）製　バンプ検査装置、ユニテンプジャパン（株）製　ギ酸還元方式真空リフロー炉らが連ねる。当社は60年にわたり千住金属工業（株）の主要販売店の機能を担っており、またマランツエレクトロニクス（株）、ユニテンプジャパン（株）は、当社ともに、2021年4月から地方都市で、後工程の省力化・自動化をメインテーマとした「実装・組立プロセス技術展」の展示会活動を展開しているメーカー19社による協創プロジェクト「MUSUBI」（図6、図7）の参加企業であり、技術連携力が高い。2023年11月には第12回「実装・組立プロセス技術展」岡山開催が控えている。

また、9月には新大阪にMUSUBI参加企業7社にて各社の設備が設置された実験ルーム「MUSUBIサテライトラボ・ウエスト」を開設し、顧客が実際に設備を使用して実験できる空間の提供を開始する。

当社は今後も60年で積み上げたノウハウと斬新なアイデアで、エネルギッシュに実装業界の発展・飛躍に貢献したく挑戦を続ける。

 

 

 

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