⑥改善事例（案１）

当社で過去に発生した基板分割時の部品故障(コンデンサのクラック)の例を取り上げ、以下に改善事例を示す（図5）。

 

1).故障の発生した部品の位置にひずみゲージを貼ってストレス調査（写真7、図6）

 

2).測定したひずみ量と故障率から関連性を確認し、基準値（目標値）の設定

3).基板設計条件の変更、設備の改善など対策の実施

4).対策の効果を確認するため再度ストレス調査（図7）

 

5).効果の確認

6). 作業標準へ落とし込みなど

 

⑦まとめ

基板や部品、はんだ接合部に発生するストレスを測定する手法としては、AIによるシミュレーション解析やモアレ解析など、非接触で簡易的に測定できる手法も存在する。しかし、測定対象物に直接センサを貼り付け、変化量を直読できるひずみゲージは、検証や解析の現場では欠かせない手法として浸透している。

また、こういった測定はトラブル時の解析にとどまらず、ラインにおける工程管理においても重要な工程となっており、品質保証の観点から採用事例が多い。

当社は応力・ひずみ測定のトータルサプライヤとして“はかる”をテーマに社会に貢献することを目指しており、今回の紹介事例が現場改善の一助になれば幸いである。

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