⑤おわりに

ダイアタッチは、電子機器製造においてよく知られたプロセスである。また、焼結を用いた基板接合も最近のトレンドとなっている。相互接続面積の大幅な増加により、これらの大面積焼結プロセスにはいくつかの課題がともなう。焼結には、均一な圧力を加えることが必要である。基板接合アプリケーションに使用されるヒートシンクは通常、事前に曲げられている。このヒートシンクの曲げを考慮する必要がある。さらに、温度管理は非常に重要である。当社は、このアプリケーション向けに設計された専用のシステムも提供している。

しかし、より大きな課題となるのは焼結工程だけではない。ペーストパッドは通常厚くなるため、印刷やディスペンスによるペーストの均一な塗布がより困難になる。ペースト量が多い場合、表面と内部の乾燥経路が異なるため、均一な乾燥もより複雑になる。

大面積のプロセス開発は困難を極める場合もあるが、当社は大面積焼結の豊富な経験と、高性能で信頼性の高い接合を実現するシステムソリューションを元に、今後もパワーエレクトロニクスにおけるあらゆる種類の接合およびインタフェースアプリケーションの要求に応えるべく、最適かつ最新のソリューションを引き続き提供していく所存である。

 

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