2023年1月25日（水）〜27日（金）の3日間、東京ビッグサイトにおいて、エレクトロニクス製造・実装に関するあらゆる装置、技術、部品・材料が一堂に集まる専門技術展である、RX Japan（株）主催の『第37回 インターネプコン ジャパン』を始め、『第37回 エレクトロテストジャパン』『第24回 半導体・センサ パッケージング展』『第24回 電子部品・材料 EXPO』『第24回 プリント配線板 EXPO』『第13回 微細加工 EXPO』で構成される『ネプコン ジャパン 2023』と、『オートモーティブ ワールド2023』『第9回 ウェアラブル EXPO』『第7回 ロボデックス-ロボット開発・活用展』『第7回 スマート工場 EXPO』『第2回 スマート物流 EXPO』『第1回 グリーンファクトリー EXPO』が開催された。

　上記展示会を合わせた3日間の総来場者数は、74,193名に上った。

 

■低い熱応力での、はんだ接合が可能

　ミナミ（株）では、LAB（Laser Assisted Bonding）を現実化させた高性能レーザリフロー装置『PLA-400』を紹介。

LABは熱ストレスが少なく、生産性が非常に高く、FC実装接合やボールバンプ形成に最適な設備。同製品は、ビームショットで局所加熱でき、低い熱応力ではんだ接合が可能で、熱ストレスが少ないため（バンプ照射：＜1sec、ダイ照射：＜2sec）、ワーク材の反り影響、最小化を実現する他、迅速なはんだ溶融（＜1sec laser emission）や、各種ビーム方法／shot options：30〜85mm（single/global shot）により生産性の向上に貢献する。

 

■2種類のノズルを標準装備

　（株）レクザムでは、インライン生産に最適な基板コーティング装置『Pegasus-600I』を紹介。

塗布幅10mmのフィルムコートノズルと塗布幅3mmのニードルノズルを搭載しており、用途に応じ選択可能である他、塗布領域をモニタを使って簡単にティーチングできる機能や、塗布状態を検査する機能も有している。ブースでは同製品を、アントム（株）が開発した小型搬送式乾燥炉『MUTSUMI-250』と連結して展示。『MUTSUMI-250』は、搬送部高さ上下面100mmのクリアランス、搬送スピード：0.5〜2.2m/min対応で、半乾燥まで約40秒という機能を実現し、『Pegasus-600I』との連動によって塗布工程から乾燥工程までの自動化に貢献する。

 

■在庫管理の自動化を実現

　第一実業（株）は、工場内において必ず発生する、部品の検品や搬送、保管、ピッキングなどの工程に対し、ロボットや自動倉庫等の設備とシステムを組み合わせ、工場内の自動化や省人化を進めるソリューション『LOGITO』を、プレゼンテーションなどを通じて紹介。ブースでは、自動化、協業化の事例として、実装工場の材料管理を効率化する材料タワー管理システム『ARCHE』を活用した部材入出庫フルオートシステムについてのプレゼンが行われていた。材料タワーをコントロールしながら、SMTラインや上位システムなど様々な工程、設備、システムと連動する新システムによって、人から機械への完全自動化を実現する。

 

■生産に応じた最適なライン構成を実現

　（株）FUJIでは、徹底したモジュール設計により、生産に応じた最適なライン構成を実現するFUJI Smart Factory Platform『NXTR Sモデル』を紹介。

リアルタイムセンシング実装をはじめ、装着動作の最適化や装着後チェックなどのQCDを高い水準で維持する新機能を搭載した、NXTシリーズのハイエンドモデルで、1アクション、ツールレスで簡単に入れ替えができる独自の小型軽量ヘッドを採用し、メンテナンスや万が一のトラブル発生時も現場のオペレーターで対処できる。生産品種に合わせ、モジュールのロボット数や搭載するヘッド種を自由に選択可能。最適な生産設備を実現する。

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