3. 来年のICEP-HBS 2026

次回のICEP-HBS 2026は、2026年4月14〜18日に広島市の広島国際会議場にて開催予定である（図3）。

 

IEEE EPS Hybrid bonding symposium（HBS）との共同開催である。電子部品＆半導体実装技術に関して世界中から広島での集いで実装議論が盛り上がることを期待する。

 

＜参考URL＞

https://www.jiep.or.jp/icep/

• 1
• 2
• 3