2. コンファレンス概要

キーノートとして、

①新光電気工業 荒木康氏から、“Brightening the Future with Advanced Semiconductor Packaging 

Technologies”

②NVIDIA 社Ali Heydari氏から” Digital Twins in Data Center Cooling: Meeting AI Demands With Smart Design and Innovation”

③Rapidus社 折井靖光専務から” Beyond Moore’s Law: Semiconductor Packaging in the Chiplet Revolution”

④Ajinomoto Fine-Techno社 真子玄迅社長から”Recent Development Trend

of FC-BGA Substrate With Chip-Let Structures Driven by HPC Applications”

⑤University of California, Los AngelesのSubramanian S. Iyer教授から”Strategic Directions for Advanced Packaging”

の5つの話があり、400〜600名程度の会場参加があり、熱気にあふれた。

カテゴリ毎に分かれた計49の各技術セッションは、3日間５パラレル進行し、特別セッション：iNEMI、IMPACT（Taiwan）、ADMETAドライプロセスシンポジウムDPS、SMTA/Pan Pacific、 ISMP（Korea）, Glass PKGも開催された（表2）（写真6）。

 

人気のあったセッションとしては、先端Packaging、ヘテロジニアスインテグレーション、ハイブリッドボンディング、３つGlass PKG（写真7）があり、200〜300名程度のセッション参加者があった。

 

講演の間には44件のポスターセッションも開催された。ポスター発表件数も年々増加している。

スポンサーによる32の展示も行われ、会場レイアウトの素晴らしさから、集中した技術交流＆討議、交流がなされた（写真8、9）。

 

17日夕方からは、700名を超える参加者とともに大きな会場でのレセプションが開催され（写真10）、長野市長にもご参加いただき、「鏡割り」セレモニー（写真11、12）、風間神社太々神楽保存会による御神楽獅子舞（写真13）も披露された。

 

また18日の夕方には、スポンサー展示＆ポスターエリアでスポンサーパーティも開催された。スポンサーパーティではビンゴ抽選会の実施もあり盛り上がった。

19日の朝からは、桜も満開の素晴らしい天気の中（写真14）、エクスカーションが開催され、善光寺、ワイナリーでの素晴らしいワインと昼食をエンジョイし（写真15）、世界中から注目を浴びている、一度は行ってみたい日本の観光名所の１つである地獄谷野猿公苑（写真16）を大型バス2台で訪れ、国際交流親睦の場となり、海外の参加者からも驚きと喜びの大きな反響があった。

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