2. コンファレンス概要

キーノートとして、Rapidus社小池社長から、“RUMS-A New Business Scheme to Accelerate Innovation Through Integration of Front-End and Back-End of Semiconductor Technologies”（写真6-1、2、3） 、Zero ASIC社 Beth Keser氏から“The Chiplet Challenge”（写真7）、The Pennsylvania State Universityの Madhavan Swaminathan教授から、“Glass packaging for Emerging Applications in Advanced Communications and AI”（写真8）、President of KMEPSのSa-Yoon Kang氏から“Inflection Point on Next Package Solution（録画）”の4つの話があり、400名程度の会場参加であった。

 

28のカテゴリに分かれた計48の各技術セッションは、3日間5パラレル進行し、7つの特別セッション：ドライプロセスシンポジウムDPS、ISMP（Korea）、iNEMI、IMPACT（Taiwan）、ADMETA/BEOL、Pan Pacific、Professor S.Denda Memorial Sessionも開催された（表1）。

 

3日目には、初めてGlass PKGの2セッションも開催された（写真9-1、2）。また、故・傳田先生メモリアルセッション（写真10）が開催された。

 

さらに受付付近では、故・傳田先生のメモリアル特別コーナーも設置された（写真11）。

 

人気のあったセッションとして、Chiplet, Advances in Chiplet Packaging、Glass PKG, ADMETA/BEOL、Advanced Packagingがあり、200名を超えるセッション参加者があった。

講演の間にはコーヒーブレイクエリアでの38件のポスターセッションも開催された（写真12）。

 

スポンサーによる23件の展示も行われ、会場レイアウトの素晴らしさから、集中した技術交流＆討議がなされた（写真13、14）。

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