1. 富山国際会議場での実装国際会議 ICEP2024

能登地震被害も残る富山の富山国際会議場大手町フォーラム（写真1）において、2024年4月17日（水）〜20日（土）の4日間、ICEP（International Conference on Electronics Packaging）2024実装国際会議が、計14の国・地域から総計705名（海外からは、参加者の25％を超え計186名）の参加者を迎えて開催された（写真2）。エレクトロニクス実装学会JIEPが主催、IEEE EPS、IEEE EPS Japan Chapter, IMAPSとSMTAが共催、さらに計33社もの企業がスポンサーとなった。

 

4月17日（水）、General Chair畠山友行先生によるオープニングスピーチ（写真3）に続き、スポンサー紹介（写真4）、ICEP2023のAward授賞式が行われた（写真5）。4つのキーノート、3日間に及ぶセッションの中では計217件（キーノート4件、口頭発表175件、ポスター38件）の技術講演があり、活気ある実装討議がなされた。今回は海外から125件、国内92件と、海外からの発表件数が初めて国内を超えた。

 

今回の会議開催には、富山県、富山市などからも、強力な援助を受けた。

海外からの参加者計186名のうち、台湾91名、韓国39名、アメリカ15名、チャイナ14名、ドイツ12名、オーストリア、オーストラリア、フランスから各3名、香港2名、マレーシア、シンガポール、スェーデン、スイスから各1名となった。

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