自動車部品やスマートフォン製造プロセスにおける接着／封止工程の前処理用として、172nm真空紫外光（エキシマ光）照射によって部品のドライ洗浄や親水化、...

安全かつ高信頼性で生産可能なIMTEC社製サファイア基板ウェットエッチング用石英バス。特徴は、①タンクの接液部はすべて高純度の石英で構成、②凝縮コイル...

実装スペースを削減し、堅牢構造を取り入れた電源端子付き小型スタッキングタイプ基板対基板コネクタ。特徴は、①2列、スタッキング高さ0.6mm、製品幅寸法...

高信頼／高耐熱性が要求されるパワー半導体チップおよびパワーモジュール構成材料の信頼性評価のためのパワーデバイス試作／評価サービス。特徴は、①試作デバイ...

BGA/CSP搭載基板のはんだ／接着剤硬化に最適な小型ベーパーフェーズリフロー。特徴は、①すべてのタイプのはんだ付けに対する高い信頼性、②不活性雰囲気...

データをソフトウエア上でクリックするだけで簡単に基板カットができるUVレーザ基板カットシステム。特徴は、①複雑な輪郭でも高品質の基板カットが可能、②多...

105℃の動作周囲温度で電気的パラメータが保証され、高温対応が必要とされる厳しい環境下での使用に最適なソリッドステートリレー。特徴は、①負荷電圧定格8...

プリント基板同士を直角に取り付けることができる大電流用アングルピン。特徴は、①最大100Aの大電流に対応し、近年ニーズの多い大電流の電源ラインや絶縁ラ...

最大15Aの電源供給に対応する基板対基板用コネクタ。特徴は、①リセプタクル（211175）とプラグ（211176）で構成され、嵌合高さ0.70mmの低...

搭載部品の形状や設計条件に合わせた銅インレイを挿入することが可能な銅インレイ基板。特徴は、①独自の加工技術により、一般的な丸型以外にも長方形や凸型、穴...

ワークステージ一体型により省スペース化を実現し、少量多品種によるセル生産方式に最適な卓上型コテ式5軸はんだ付けロボット。特徴は、①JANOMEロボット...

−55℃から185℃までの電気／電子ポッティング用途で使用されているアレムコ・プロダクツ社製低アウトガス熱伝導性エポキシポッティング材。特徴は、①低粘...

ドイツ製サーマルセンサを搭載し、測定誤差は±0.5℃の高精度検知を実現するサーマルカメラ。特徴は、①AI（人工知能）で顔を認識して体表面温度を測定し、...

安全保護により、コスト、スペースが節約され、ミリ秒以内にモータのスイッチを切ることで、過負荷および短絡状態での迅速な反応が保証されるマニュアルモータス...

2本の軟質チューブを1台で同時制御する小型ピンチバルブ。特徴は、①セットされた2本の軟質チューブに対し、ソレノイドによって制御されたピンが常時いずれか...

専用設計によるレンズユニットを搭載しているため、従来機種に比べ明るく、低倍率から高倍率のレンズまでカバー可能な汎用性に優れたハイパワースポットLED照...

光触媒と深紫外線で、におい／細菌／ウイルスを分解するLED脱臭照明。特徴は、①天井既設のE26口金に取り付けるだけの簡単取り付け（工事不要）、②光触媒...

オイルミスト、水滴および振動衝撃の加わる過酷な使用環境等においても高精度なセンシングが可能な磁気式アブソリュートロータリエンコーダ。特徴は、①周囲の電...

低歪レンズを採用し、歪みのない映像とVGAながら従来に比べ、非常にシャープな映像を提供する小型サイズのUSBカラーボードカメラ。特徴は、①センササイズ...

小型で高速、反射シートを使用しない自然物に対しての距離測定にも有効なレーザ距離計。特徴は、①『LDS30』の後継機種、②270mまでの距離を1mm単位...