ダイシング、研削加工や研磨用支持ブロックにアルミナ基材そのほかの工業用セラミック材料をしっかり固定するために使われている米国のアレムコ・プロダクツ社製...

ガリウム（Ga）と砒素（As）を材料とする半導体素材。特徴は、①GaAsはSi半導体に比べて、電子移動度が高いため、高速動作が可能であり、消費電力が低...

見やすく使いやすいシンプル操作で基本計測器を追求したデジタルオシロスコープ。特徴は、①周波数帯域：25MHz、②最高サンプリングレート：250MS/s...

上部のカメラがアライメントマークや原点位置を認識し、画像処理による位置決め（軸補正）が可能なカメラアライメントCNC微細加工機。特徴は、①ワークの外形...

産業機械で利用可能な、耐久性、耐環境性に優れる小型のテレメトリシステム。特徴は、①様々な直径の回転シャフトに対応し、これまでは直接計測のできなかった1...

スマートな操作性を実現し、画像鮮鋭化機能を搭載したマイクロフォーカスX線CTスキャナ。特徴は、①新開発の画像鮮鋭化機能「TXCorrection」を搭...

強い吸引で凹凸や通気性のあるワークにも対応可能なコンポジットグリッパの性能を活用し、より大きな凹凸や複雑な表面形状にも対応する真空ハンド。特徴は、①吸...

2条のボール転動面を有し、既存タイプのボール循環部の改良を重ねたことで、より滑らかな動きを実現した最小型番のリニアモーションガイド。特徴は、①省スペー...

8Gbp相当のシリアル伝送特性に対応した±1.0mm高フローティングタイプが新たに追加された、0.5mmピッチフローティングコネクタ。特徴は、①フロー...

頑丈で耐久性が高い設計になっており、測定レンジも幅広く2500Pa〜35MPaF.Sまでをカバーする圧力トランスデューサ。精度は±0.1〜±0.2％F...

高エネルギー焼結ネオジム磁石を搭載した特殊ステータ設計型ブラシレスモータ。特徴は、①同社標準型BN23ブラシレスモータの2倍を超えるトルク性能を有する...

ACサーボモータ並みの性能を低コストに実現した一体型サーボシステム。特徴は、①ステッピングモータの弱点であった高速回転時のトルクを向上させ、最大500...

高速かつコンパクトで、センシティブな産業向けに高い保護性能と柔軟性を提供する、新しいクリーンルーム仕様のロボット。特徴は、①衛生塗装を用い、油脂や粒子...

0402チップから大型基板対応のハイブリッドヒータ搭載フルオートリワークシステム。特徴は、①上面ヒータ：ハイブリッド方式（IR＋エア）800W、②下面...

0201サイズなどの極小部品を高感度に計測することを目指して開発されたはんだぬれ性試験機。特徴は、①0201サイズチップ部品の評価ができる、②底面電極...

垂直軸使用に最適で、装置の小型化にも貢献するアンギュラ軸受け。特徴は、①JIS規格69シリーズをアンギュラ化、②深溝玉軸受け（同社製）と比較して、アキ...

サファイア基板ウェットエッチング（PSS）用卓上型簡易高温エッチング石英バス。特徴は、①薬液使用最高温度300℃で、PSSをウェットエッチングで実現で...

プリント基板の側面に、回路パターン（電極）を形成することができる側面回路基板。特徴は、①GFPタイプの部品が中止になって代替品がBGAタイプとなりピッ...

多彩なアプリケーションに対応するUVレーザ装置。特徴は、①UVレーザソースを搭載し、いろいろな材料をUV波長のレーザで加工可能、②洗練された装置デザイ...

端子間0.3mmピッチを実現した小型スタッキングタイプ基板対基板コネクタ。特徴は、①2列、スタッキング高さ0.6mm、製品幅寸法1.6mm、②3A通電...